深市主板 · 正常上市
沪电股份 002463.SZ
- 上市日期
- 2010-08-18
- 公司全名
- 沪士电子股份有限公司
- 地区
- 江苏
- 行业
- 印制电路板
- 基础资料更新
- 2026-11-13 15:20
最近交易日表现
2026-11-13 · 最近收盘
- 收盘价
- 82.20
- 涨跌幅
- -10.00%
- 成交额
- 75.89亿
- 换手率
- 4.61%
- 交易状态
- 跌停
最近涨停逻辑
2026-11-11 · 涨停AI算力PCB+业绩增长+海外扩产 松下新竹湖口工厂发生严重爆炸火灾|国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一
核心概念
最新行情
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近20日短线表现
2026-10-19 至 2026-11-13 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +12.28%
- 近10日
- -5.89%
- 近20日
- -27.50%
活跃记录
- 涨停
- 2次
- 曾涨停
- 2次
- 跌停
- 2次
- 曾跌停
- 1次
- 最高连板
- 首板
- 龙虎榜
- 3次 最近 2026-11-13
近期量价与事件
查看完整事件日历截至 2026-11-09 · 最近5个有行情或事件记录的交易日，价格为未复权收盘价。
| 日期 | 收盘 | 涨跌幅 | 成交额 | 关键事件 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-11-09 | 77.1 | +5.31% | 64.69亿 | 暂无公开事件 |
| 2026-11-06 | 73.21 | -9.62% | 58.56亿 | 暂无公开事件 |
| 2026-11-05 | 81 | -5.76% | 85.12亿 | 暂无公开事件 |
| 2026-11-04 | 85.95 | +9.99% | 62.09亿 | 暂无公开事件 |
| 2026-11-03 | 78.14 | -9.19% | 63.35亿 | 暂无公开事件 |
行情或事件缺失时显示 —；停牌等无成交日期不补造价格。 封板过程、人气、新高新低及成交活跃等完整事件沿用数据会员权限。
涨停原因
18 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-11-11 | 13:13:27 | 涨停 | AI算力PCB+业绩增长+海外扩产 松下新竹湖口工厂发生严重爆炸火灾|国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一 |
| 2026-11-04 | 14:35:03 | 涨停 | AI算力PCB+业绩增长+海外扩产 多只行业龙头三季报业绩大增|1、据2026年10月20日投资者关系活动记录表，公司数据通讯应用领域印制电路板持续成长，高速网络交换机及配套路由是增长最强劲的应用领域；适配224Gbps传输速率的核心产品已小批量供货，应用于1.6T交换机的产品已批量出货。 2、据2026年10月28日三季报，公司前三季度营收232.25亿元，同比增长71.88%；归母净利润56.22亿元，同比增长106.87%。 |
| 2026-09-07 | 13:30:54 | 涨停 | AI算力PCB+业绩增长+海外扩产 松下宣布上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%|国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一 |
| 2026-08-04 | 13:49:21 | 涨停 | AI算力PCB+半年报预增+产能扩张 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一，上半年净利润预增68%-78%，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，预计2026年上半年公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长 |
| 2026-07-31 | 09:47:06 | 曾涨停 | 半年报预增+AI算力PCB+产能扩张 高端PCB需求爆发价格涨超300%，头部厂商订单排到2027年|国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一，上半年净利润预增68%-78%，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，预计2026年上半年公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长 |
展开较早的 13 条记录
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 13:04:30 | 涨停 | 半年报预增+AI算力PCB+产能扩张 公司预计2026年上半年归母净利润28.3亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%；受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加产品结构持续优化，营业收入和净利润较上年同期均有较快增长。公司深耕于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC等高增长、高技术壁垒PCB产品领域，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品。 |
| 2026-06-04 | 14:00:33 | 曾涨停 | PCB概念+光铜融合+一季报增长 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一 |
| 2026-05-26 | 13:16:12 | 曾涨停 | PCB概念+业绩高增+产能扩张 英伟达Rubin架构PCB价值量增233%|1、据2025年年度报告，公司PCB产品以数据通讯、智能汽车为核心应用领域，主要用于AI服务器及HPC、高速网路交换机及路由器。 2、据2026年5月25日投资者关系活动记录表，公司2026年第一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%；净利润12.42亿元，同比增长62.90%，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。 3、据2026年5月13日投资者关系活动记录表，公司基于对市场需求的预判，2026年第一季度加速启动了系列产能扩充计划，分阶段达成产能的升级式扩容，并已实施针对性的产能升级扩容，预期将于2026年第二季度有序释放。 |
| 2026-05-22 | 10:03:36 | 涨停 | PCB概念+产能升级+业绩高增 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|1、据2026年5月20日投资者关系活动记录表，公司2026年第一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%，净利润12.42亿元，同比增长62.90%，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求；据2025年年度报告，公司PCB产品以数据通讯、智能汽车为核心应用领域，主要用于AI服务器及HPC、高速网路交换机及路由器。 2、据2026年5月20日投资者关系活动记录表，公司已实施针对性的产能升级扩容，预期将于2026年第二季度有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步提升交付能力和产品梯次。 3、据2026年5月20日投资者关系活动记录表，公司汽车事业部自2025年四季度启动试产以来，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。 |
| 2026-04-14 | 09:50:03 | 涨停 | 一季度业绩预增+PCB概念+68亿扩产 行业龙头业绩大增；上游密集涨价|国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一，预计一季报净利润11.8亿元-12.6亿，同比增长54.76%-65.25% |
| 2026-04-08 | 13:02:24 | 涨停 | AI服务器PCB+68亿扩产+业绩高增 建滔积层板发涨价函|国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一，是英伟达 AI 服务器 PCB 主力供应商 |
| 2026-02-26 | 10:35:12 | 涨停 | PCB概念+AI服务器+业绩高增 电子布需求持续增长；台耀调整E-glass生产计划|1、据2026年2月11日董事会决议，公司拟投资33亿元新建高端印制电路板生产项目，扩产14万平方米/年高端印制电路板，预计年新增营收30.5亿元。 2、据2026年2月10日互动易回复，沪士泰国生产基地2025年第二季度已小规模量产AI服务器及交换机PCB，并获全球头部客户认证，2025年第四季度经营形势迎来拐点，产能正有序释放。 3、据2026年2月10日互动易回复，公司2025年实现营收约189亿元，同比增长约42%；归母净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%，主因AI服务器、高速网络等高端PCB需求旺盛。 |
| 2025-11-26 | 11:12:06 | 曾涨停 | 元器件 英伟达业绩超预期；Google Gemini 3发布|国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一，是英伟达 AI 服务器 PCB 主力供应商 |
| 2025-11-25 | 09:48:33 | 涨停 | PCB概念+AI服务器+海峡西岸 1、据2025年三季报及11月13日投资者关系活动记录表，公司2025年7-9月单季收入及净利润创历史新高，单季归母净利润达10.35亿元，主因AI服务器与高速网络基础设施对高端PCB需求强劲。 2、据2025年11月4日投资者关系活动记录表，公司2024年Q4规划投资约43亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产并逐步释放产能。 3、据2025年11月21日公告，公司拟以1900.905万欧元收购胜伟策15%股权，交易完成后持股比例升至99%，并同步购买专利及技术资产，强化嵌入式封装技术布局。 4、据2024年度报告，公司专注PCB主业，为国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一，实际控制人籍贯中国台湾。 |
| 2025-09-11 | 13:00:15 | 涨停 | PCB概念+AI服务器+半年报增长 英伟达发布Rubin CPX；甲骨文积压订单超4500亿美元，股价大涨36%|国内PCB领先企业，上半年净利润同比增长47.50% |
| 2025-08-13 | 14:44:33 | 涨停 | PCB概念+AI服务器+中报预增 1、据2025年5月15日投资者关系活动记录表，2024年企业通讯市场板收入约100.93亿元，其中AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%，高速网络交换机相关产品约占38.56%。 2、据公司PCB概念披露，公司是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。 3、据2025年7月11日公告，预计2025年上半年净利润同比增长44.63%-53.40%，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。 |
| 2025-06-18 | 13:25:39 | 涨停 | PCB概念+数据中心+一季报增长 AI服务器推升PCB需求，龙头股价创新高|1、公司主营PCB板，已经成为华为、思科、诺基亚主要供应商，通讯通信是公司印制电路板的主要应用领域之一；已规划投资新建年产6250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能； 2、在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的产品已批量生产，应用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的产品已实现小批量的交付 |
| 2025-04-10 | 09:34:03 | 曾涨停 | 芯片+AI服务器+一季报预增 1、公司主营PCB板，已经成为华为、思科、诺基亚主要供应商，通讯通信是公司印制电路板的主要应用领域之一；已规划投资新建年产6250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能； 2、在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的产品已批量生产，应用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的产品已实现小批量的交付 |
跌停原因
12 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-11-13 | 13:51:06 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-11-03 | 14:15:15 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-10-29 | 14:02:42 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-30 | 13:02:57 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-28 | 13:27:39 | 跌停 | 个股调整 |
展开较早的 7 条记录
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 10:36:09 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 13:21:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-02 | 14:25:00 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-09-04 | 10:37:12 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-08 | 09:52:36 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:25:00 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-02-05 | 09:36:42 | 曾跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-11-13 · 54 项所属概念 公司的常设概念标签 12 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| — | PCB | PCB行业内的重要品牌，在行业内享有盛誉，产品主要是企业通讯板、汽车板差异品种;高频高速板是强项，深度受益5G;产品结构上公司优势产品为8-16层多层板 |
| 2023-02-22 | 毫米波雷达 | 公司产品应用于4D车载雷达并已经实现量产 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司5G相关产品已有小批量供货 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司主导产品为14-28层企业通讯市场板，并以高阶汽车板、工业设备板和航空航天板为有力补充，上述主要产品系列可广泛应用于4G等基础通信通讯设施、汽车、高铁、智能电网等众多领域 |
| 2013-05-27 | 无人驾驶 | 公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长 |
| 2011-03-10 | 云计算 | 公司中长期内受益于云计算架构下的企业网络建设 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司已规划投资新建年产6,250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能 |
| — | 华为概念 | — |
| — | 新能源车 | — |
| — | 智能驾驶 | — |
| — | 通信技术 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2025-05-06 | 拟发行H股 | 9月19日公告：筹划发行H股股票并在香港联交所上市 |
| 2020-12-03 | 罗素中盘 | 公司符合罗素中盘股标准 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2026-09-30公司归属母公司净利润同比增长106.87% |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 华为是公司PCB板的下游客户 |
| 2016-05-30 | GPU | 公司是AI服务器PCB核心供应商，用于高端GPU |
| 2011-02-23 | 污水处理 | 公司成立了子公司昆山青淞污水处理有限公司，参控比例100% |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 36 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-10-17 | 高应收款 | 公司最新报告期，应收账款为96.50亿 |
| 2024-02-02 | 最近情绪指数 | 市场情绪参考标的。 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于PCB |
| 2020-12-17 | 昨成交20 | 2026-11-12成交额为84.04亿，沪深两市排名第14 |
| 2019-10-09 | 海外业务 | 截止2026-06-30地区收入中:外销占比为81.58% |
| 2018-12-25 | 拟增持 | 公司于2026-11-10公告增持计划 |
| 2017-06-21 | MSCI成份 | 公司符合MSCI成分股标准 |
| 2017-05-16 | 保险重仓 | 截止2026-09-30,保险重仓持有1812.20万股(21.01亿元) |
| 2017-05-16 | 基金重仓 | 截止2026-09-30,基金重仓持有2.67亿股(309.30亿元) |
| 2017-05-16 | 大盘股 | 截止2026-11-12公司AB股总市值为：1766.72亿元 |
| 2017-05-16 | 社保重仓 | 截止2026-09-30,社保重仓持有736.19万股(8.53亿元) |
| 2017-05-16 | 绩优股 | 截止2026-09-30公司扣非净利润为:54.74亿元，净资产收益率为：27.38% |
| 2013-01-30 | 台资背景 | 公司实际控制人为台湾人 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过100000万元(638.162万股),回购期:2026-11-09至2027-11-08 |
| — | 2026一季报预增 | — |
| — | 2026三季报预增 | — |
| — | 2026中报预增 | — |
| — | HS300_ | — |
| — | MSCI中国 | — |
| — | 周期股 | — |
| — | 基金减仓 | — |
| — | 增持计划 | — |
| — | 大盘成长 | — |
| — | 密集调研 | — |
| — | 富时罗素 | — |
| — | 昨日高振幅 | — |
| — | 最近多板 | — |
| — | 机构重仓 | — |
| — | 标准普尔 | — |
| — | 汽车电子 | — |
| — | 深成500 | — |
| — | 深股通 | — |
| — | 深证100R | — |
| — | 科技风格 | — |
| — | 融资融券 | — |
| — | 题材股 | — |