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通富微电 股票详细信息
涨停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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2024-03-08 | 10:21:45 | 涨停 | Chiplet概念 封装+第三代半导体+CPO。1、公司目前HBM相关技术处于成长期,公司是中国大陆排名第二的封测企业,是AMD最大的封装测试供应商,曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品,应用于客户新能源车载逆变器等领域,在国内首家通过客户考核并进入量产。3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局;公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。4、公司主营业务为集成电路封装测试,封测的产品有可能用于移动支付领域;公司提供毫米波产品封测业务,下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购,公司与AMD签署了长期业务合作协议,双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。 |
2024-03-04 | 10:44:24 | 涨停 | Chiplet概念 公司已大规模封测Chiplet产品。 |
2024-02-08 | 10:14:36 | 曾涨停 | 存储芯片 存储芯片龙头1月营收达历史同期次高,半导体市场有望在2024迎来大反弹 |
2023-07-18 | 09:49:21 | 曾涨停 | Chiplet概念 Chiplet技术已成为算力芯片主流方案,Chiplet板块普涨;2023世界半导体大会即将举办,半导体板块持续走强;芯片概念爆发 |
2023-05-29 | 09:35:18 | 涨停 | 半导体 算力带动AI芯片需求爆发 |
2023-03-03 | 09:30:39 | 涨停 | 半导体 半导体板块开盘全线走强 佰维存储20CM涨停;公司3月2日在互动平台表示,公司主营集成电路封装测试业务,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户,公司全力支持客户多元化发展,努力满足客户多样化需求。 |
2023-02-20 | 14:30:30 | 涨停 | Chiplet概念 Chiplet封装+芯片+CPO项目;Chiplet板块活跃。1、23年2月17日公告,公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局;23年2月16日互动易回复,公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。2、公司已具备Chiplet封装的大规模生产能力;在CPU、GPU、服务器领域立足7nm,进阶5nm,目前已实现5nm产品的工艺能力和认证,未来将助力CPU客户高端进阶。3、公司主营业务为集成电路封装测试,封测的产品有可能用于移动支付领域;公司在汽车电子领域已通过IATF16949体系认证。4、22年10月比亚迪投资数字信号芯片商湖南进芯电子,后者股东含通富微电。22年7月公司及厦门半导体同意参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。此次增资后,公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。5、2016年公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购,公司与AMD签署了长期业务合作协议,双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。公司是AMD最大封测供应商,AMD也成为公司大客户。 |
2023-02-14 | 09:34:36 | 曾涨停 | Chiplet概念 Chiplet概念股拉升;半导体板块走高;特斯拉概念快速拉升 |
2022-12-15 | 09:54:39 | 曾涨停 | Chiplet概念 Chiplet概念再爆发;半导体制造设备销售额有望连续3年创新高,芯片及半导体板块持续拉升 |
2022-10-27 | 13:52:18 | 曾涨停 | Chiplet概念 Chiplet概念继续发酵 |
2022-10-26 | 13:45:00 | 曾涨停 | 半导体 半导体板块震荡走强;特斯拉“六连涨”后首次降价 继三季度在华营收同比大增64.8% |
2022-10-20 | 10:44:06 | 涨停 | 半导体 半导体产业链国产化有望再次加速,半导体及元件板块持续走强 |
2022-08-09 | 14:47:45 | 涨停 | Chiplet概念 Chiplet概念股走强;半导体国产替代进程加快,半导体及元件板块快速回暖;东部战区继续位台岛周边海空域组织实战化联合演训,国防军工板块持续拉升 |
2022-08-08 | 09:25:00 | 涨停 | Chiplet概念 半导体板块高开 Chiplet方向领涨 |
2022-08-05 | 10:39:51 | 涨停 | 半导体 国内晶圆厂有望加快供应链本土化,半导体及元件板块持续拉升;特斯拉概念股走强,首七月沪厂交32万辆车 |
2022-07-28 | 09:36:24 | 涨停 | 半导体 美参议院推进芯片法案,半导体产业需求保持结构性增长,半导体板块拉升;公司2022-07-26午间公告:通富微电拟向参股公司厦门通富增资2亿元 |
2022-07-18 | 13:08:27 | 曾涨停 | 芯片 芯片股午后展开反弹 通富微电涨停 |
跌停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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2024-01-26 | 14:00:09 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
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2024-03-04 | AI手机PC | 公司有设计AMD AI PC芯片的封测项目。 |
2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年分红低于平均利润30%,依照减持新规,不可减持。 |
2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体封测(通达信研究行业) |
2023-06-15 | AMD概念 | 公司与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议,公司是AMD最大封测供应商 |
2023-05-19 | 存储芯片 | 公司处于存储器封测领域国内第一方队,与主要合作伙伴深入合作 |
2023-02-22 | 毫米波雷达 | 公司提供毫米波产品封测业务,下游应用领域有包括车载雷达等。 |
2022-08-05 | Chiplet概念 | 公司已大规模封测Chiplet产品。 |
2022-04-24 | 兴业全球持股 | 截止2023-12-31,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金在十大股东中排第4名 |
2022-04-01 | 券商金股 | 20240401:开源证券、中国银河推荐。 |
2021-03-22 | 客户依赖 | 截止2023-12-31,第一大客户占营业收入比例为59.38% |
2020-12-03 | 罗素大盘 | 公司符合罗素大盘股标准 |
2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司已经具备第三代半导体封测能力,并且有展开相关业务。 |
2019-10-09 | 海外业务 | 截止2023-12-31地区收入中:中国境外占比为74.36% |
2019-05-18 | 华为海思 | 公司的重要客户之一有华为海思 |
2017-11-23 | 大基金持股 | 截止2023-06-30,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的12.28% |
2017-06-21 | MSCI成份 | 符合MSCI指数纳入条件 |
2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址:江苏省南通市崇川路288号 |
2016-07-05 | 手势识别 | 公司具备MEMS传感器产品的封测能力,在这方面有一定的技术储备 |
2016-05-30 | GPU | 子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力 |
2015-11-18 | 并购基金 | 公司2024-01-13公告成立并购基金:华虹虹芯二期产业基金(暂定)。 |
2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司境外业务收入占比超70%。 |
2015-07-20 | 物联网 | 成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。 |
2015-07-11 | 特斯拉概念 | 公司为特斯拉提供电源管理芯片封装 |
2015-07-03 | 触摸屏 | 公司主营集成电路的封装测试业务 |
2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块 |
2013-05-31 | 碳化硅 | 公司已经具备第三代半导体封测能力,并且有展开相关业务。 |
2012-09-24 | 集成电路 | 子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力 |
2012-09-19 | 传感器 | 公司的Fanout封装技术实现在CIS、压力传感器、光电心率传感器等多个领域应用,Fanout线FOPoS技术Fanout+FCBGA创下多个国内第一,部分产品开始量产。 |
2011-03-21 | 电子支付 | 公司为RF-SD卡封装、测试厂商 |
2011-03-09 | 芯片 | 公司已大规模封测Chiplet产品。 |
2011-03-07 | 移动支付 | 公司为RF-SD卡封装、测试厂商 |