深市主板 · 正常上市
通富微电 002156.SZ
- 上市日期
- 2007-08-16
- 公司全名
- 通富微电子股份有限公司
- 地区
- 江苏
- 行业
- 集成电路封测
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 63.52
- 涨跌幅
- +3.82%
- 成交额
- 91.52亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +10.84%
- 近10日
- +8.92%
- 近20日
- +4.30%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-08-17 · 涨停半导体+先进封装量价齐升+国内封测厂产能扩张 美股存储板块大涨|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
15 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-17 | 11:00:06 | 涨停 | 半导体+先进封装量价齐升+国内封测厂产能扩张 美股存储板块大涨|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务 |
| 2026-07-24 | 10:08:00 | 曾涨停 | AMD产业链+先进封装+半年报预增 华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片;长鑫科技即将上市|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务 |
| 2026-07-22 | 09:37:42 | 曾涨停 | 机器人+智能线性驱动+柔性制造 华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片;长鑫科技即将上市|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务 |
| 2026-07-21 | 13:04:30 | 涨停 | 机器人+智能线性驱动+柔性制造 华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片;长鑫科技即将上市|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务 |
| 2026-07-09 | 13:36:09 | 涨停 | AMD产业链+先进封装+定增获批 长鑫科技7月16日启动申购;华为韬定律V2版出炉|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务 |
| 2026-06-03 | 09:36:39 | 涨停 | 芯片+CPO封装+AMD产业链 华为发布半导体韬定律;台积电3纳米下半年涨价15%,明年或再涨10%|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务 |
| 2026-05-26 | 14:46:30 | 曾涨停 | 先进封装 华为发布“韬定律”,以3D堆叠替代几何微缩,国产先进封装生态迎确定性需求爆发 |
| 2026-05-25 | 13:11:51 | 涨停 | 半导体+先进封装+存储芯片测封 华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务 |
| 2026-05-06 | 09:25:00 | 涨停 | 存储芯片+AMD链+一季报高增 美股存储芯片龙头均创历史新高|1、据2026年4月30日公告,公司一季度营收74.82亿元、归母净利3.29亿元,分别同比增22.80%、224.55%。 2、据2026年4月10日预案修订稿,拟定增募资42.20亿元,其中存储芯片封测项目年新增产能84.96万片。 3、据2025年度报告,公司继续为AMD最大封测供应商,2025年AMD营收346亿美元、同比增34%,带动公司存储、车载、显示驱动等高端封测业务营收同比大幅增长。 |
| 2026-01-21 | 10:07:06 | 涨停 | 先进封装+定增扩产+年报预增 台积电未来三年资本支出将显著增加|1、据2026年1月20日公告,预计2025年度归母净利润为11亿元至13.5亿元,比上年同期增长62.34%至99.24%。扣除非经常性损益后的净利润预计为7.7亿元至9.7亿元,增长幅度为23.98%至56.18%。业绩增长的主要原因是全球半导体行业的结构性增长,公司积极提高产能利用率,营业收入明显上升,尤其是中高端产品的销售额显著增加。 2、据2026年1月10日公告,公司拟定增募资不超44亿元,投向存储芯片、汽车电子、晶圆级及高性能计算封测产能提升,其中存储芯片项目拟投8.88亿元,年新增封测产能84.96万片。 3、据2025年9月8日互动易及2026年1月20日互动易,公司为AMD最大封测供应商,为其CPU、GPU、服务器等产品提供封测服务,深度绑定大客户。 |
| 2026-01-16 | 13:24:24 | 涨停 | 半导体+存储封测+AMD 台积电未来三年资本支出将显著增加|国内封测龙头;公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力,并已开展相关业务,已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品 |
| 2025-10-09 | 09:25:00 | 涨停 | 存储芯片+AMD合作+先进封装 海外存储芯片集体大涨;AMD与OpenAI达成四年协议,将供应后者数十万个AI芯片|国内封测龙头,中报净利润同比增长27.72% |
| 2025-09-24 | 09:36:03 | 涨停 | 先进封装+AMD合作+半年报增长 长存三期成立,存储芯片持续上涨;摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会|国内封测龙头,中报净利润同比增长27.72% |
| 2025-08-29 | 09:48:30 | 涨停 | 先进封装+半年报增长+AMD合作 中芯国际创历史新高,寒武纪登顶A股新股王|国内封测龙头,中报净利润同比增长27.72% |
| 2025-04-11 | 13:03:57 | 曾涨停 | 芯片 中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知|国内封测龙头,消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目 |
跌停原因
10 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-19 | 11:22:39 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-30 | 10:26:42 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-29 | 09:50:36 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-28 | 11:09:09 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 13:08:48 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-16 | 09:30:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-10-14 | 14:47:36 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-10-13 | 09:25:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-09-04 | 10:36:39 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:47:00 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 58 项所属概念 公司的常设概念标签 24 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司已大规模封测Chiplet产品。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司已经具备第三代半导体封测能力,并且有展开相关业务。 |
| — | 半导体概念 | — |
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力 |
| 2024-03-04 | AI手机PC | 公司有设计AMD AI PC芯片的封测项目。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司处于存储器封测领域国内第一方队,与主要合作伙伴深入合作 |
| 2023-02-22 | 毫米波雷达 | 公司提供毫米波产品封测业务,下游应用领域有包括车载雷达等。 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司紧抓机遇,在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额,在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域,成为多家重要客户的策略合作伙伴 |
| 2019-05-18 | 华为海思 | 公司的重要客户之一有华为海思 |
| 2015-07-20 | 物联网 | 成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。 |
| 2015-07-11 | 特斯拉概念 | 公司为特斯拉提供电源管理芯片封装 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司在汽车电子领域布局20年,已通过了IATF16949体系认证,积累了英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪等优质的汽车电子客户群 |
| 2012-09-06 | 创投概念 | 南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙),公司作为有限合伙人,认缴出资额2亿元,占比25.94%。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 芯片封装测试龙头企业之一 |
| — | AIPC | — |
| — | 华为概念 | — |
| — | 国产芯片 | — |
| — | 毫米波概念 | — |
| — | 碳化硅 | — |
| — | 移动支付 | — |
| — | 贬值受益 | — |
| — | 通信技术 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 16 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2025-09-29 | 长江存储概念 | 公司是长江存储“混合键合”技术的封装合作伙伴,该技术可提升3D NAND性能,能让数据传输速度大幅提升。其TSV硅通孔成本比海外低40%,可帮助长江存储降低封装成本 |
| 2023-11-03 | 智能座舱 | 公司依托工控与车规产品的技术优势,成为车载本土化封测主力,全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品,发挥品牌优势,扩大与海内外头部企业的合作,车载产品业绩同比激增超200% |
| 2023-06-15 | AMD概念 | 公司与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议,公司是AMD最大封测供应商 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司在汽车电子领域,2022年上半年,获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会 |
| 2021-03-22 | 客户依赖 | 截止2025-12-31,第一大客户占营业收入比例为52.29% |
| 2020-12-03 | 罗素大盘 | 公司符合罗素大盘股标准 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长316.77% |
| 2016-07-05 | 手势识别 | 公司具备MEMS传感器产品的封测能力,在这方面有一定的技术储备 |
| 2016-05-30 | GPU | 子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力 |
| 2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司境外业务收入占比超70%。 |
| 2015-07-03 | 触摸屏 | 公司主营集成电路的封装测试业务 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司已经具备第三代半导体封测能力,并且有展开相关业务。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司的Fanout封装技术实现在CIS、压力传感器、光电心率传感器等多个领域应用,Fanout线FOPoS技术Fanout+FCBGA创下多个国内第一,部分产品开始量产。 |
| 2011-03-21 | 电子支付 | 公司为RF-SD卡封装、测试厂商 |
| 2011-03-07 | 移动支付 | 公司为RF-SD卡封装、测试厂商 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 18 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体封测 |
| 2019-08-21 | 保险新进 | 2026-06-30保险(1家)新进十大流通股东并持有506.00万股(0.33%) |
| 2018-06-14 | 并购重组预案 | 公司发行股份购买滁州广泰半导体产业发展基金(有限合伙)31.90%合伙份额、嘉兴景曜企业管理合伙企业(有限合伙)1.91%出资额 |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为9.36%。 |
| 2017-06-21 | MSCI成份 | 符合MSCI指数纳入条件 |
| 2017-05-16 | 保险重仓 | 截止2026-06-30,保险重仓持有506.00万股(3.84亿元) |
| 2017-05-16 | 大盘股 | 截止2026-09-21公司AB股总市值为:975.09亿元 |
| 2017-05-16 | 定增股 | 公司2026-09-12公告定增方案已实施 |
| — | 2026中报预增 | — |
| — | MSCI中国 | — |
| — | 大盘成长 | — |
| — | 富时罗素 | — |
| — | 标准普尔 | — |
| — | 深成500 | — |
| — | 深股通 | — |
| — | 科技风格 | — |
| — | 融资融券 | — |
| — | 长江三角 | — |