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深市主板 · 正常上市

通富微电 002156.SZ

上市日期
2007-08-16
公司全名
通富微电子股份有限公司
地区
江苏
行业
集成电路封测
基础资料更新
2026-09-22 15:21

最近交易日表现

2026-09-22 · 最近收盘

收盘价
63.52
涨跌幅
+3.82%
成交额
91.52亿
交易状态
正常交易

近20日短线表现

2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日

区间涨幅

近5日
+10.84%
近10日
+8.92%
近20日
+4.30%

活跃记录

涨停
0次
曾涨停
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曾跌停
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最高连板
龙虎榜
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最近涨停逻辑

2026-08-17 · 涨停

半导体+先进封装量价齐升+国内封测厂产能扩张 美股存储板块大涨|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务

核心概念

先进封装 第三代半导体 半导体概念 玻璃基板 AI手机PC 存储芯片 毫米波雷达 CPO概念 查看全部 24 项

最新行情

行情时间以图内标注为准

通富微电最新日K图
通富微电今日分时图

涨停原因

15 条
日期 时间 事件 原因
2026-08-17 11:00:06 涨停 半导体+先进封装量价齐升+国内封测厂产能扩张 美股存储板块大涨|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务
2026-07-24 10:08:00 曾涨停 AMD产业链+先进封装+半年报预增 华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片;长鑫科技即将上市|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务
2026-07-22 09:37:42 曾涨停 机器人+智能线性驱动+柔性制造 华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片;长鑫科技即将上市|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务
2026-07-21 13:04:30 涨停 机器人+智能线性驱动+柔性制造 华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片;长鑫科技即将上市|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务
2026-07-09 13:36:09 涨停 AMD产业链+先进封装+定增获批 长鑫科技7月16日启动申购;华为韬定律V2版出炉|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务
2026-06-03 09:36:39 涨停 芯片+CPO封装+AMD产业链 华为发布半导体韬定律;台积电3纳米下半年涨价15%,明年或再涨10%|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务
2026-05-26 14:46:30 曾涨停 先进封装 华为发布“韬定律”,以3D堆叠替代几何微缩,国产先进封装生态迎确定性需求爆发
2026-05-25 13:11:51 涨停 半导体+先进封装+存储芯片测封 华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务
2026-05-06 09:25:00 涨停 存储芯片+AMD链+一季报高增 美股存储芯片龙头均创历史新高|1、据2026年4月30日公告,公司一季度营收74.82亿元、归母净利3.29亿元,分别同比增22.80%、224.55%。 2、据2026年4月10日预案修订稿,拟定增募资42.20亿元,其中存储芯片封测项目年新增产能84.96万片。 3、据2025年度报告,公司继续为AMD最大封测供应商,2025年AMD营收346亿美元、同比增34%,带动公司存储、车载、显示驱动等高端封测业务营收同比大幅增长。
2026-01-21 10:07:06 涨停 先进封装+定增扩产+年报预增 台积电未来三年资本支出将显著增加|1、据2026年1月20日公告,预计2025年度归母净利润为11亿元至13.5亿元,比上年同期增长62.34%至99.24%。扣除非经常性损益后的净利润预计为7.7亿元至9.7亿元,增长幅度为23.98%至56.18%。业绩增长的主要原因是全球半导体行业的结构性增长,公司积极提高产能利用率,营业收入明显上升,尤其是中高端产品的销售额显著增加。 2、据2026年1月10日公告,公司拟定增募资不超44亿元,投向存储芯片、汽车电子、晶圆级及高性能计算封测产能提升,其中存储芯片项目拟投8.88亿元,年新增封测产能84.96万片。 3、据2025年9月8日互动易及2026年1月20日互动易,公司为AMD最大封测供应商,为其CPU、GPU、服务器等产品提供封测服务,深度绑定大客户。
2026-01-16 13:24:24 涨停 半导体+存储封测+AMD 台积电未来三年资本支出将显著增加|国内封测龙头;公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力,并已开展相关业务,已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品
2025-10-09 09:25:00 涨停 存储芯片+AMD合作+先进封装 海外存储芯片集体大涨;AMD与OpenAI达成四年协议,将供应后者数十万个AI芯片|国内封测龙头,中报净利润同比增长27.72%
2025-09-24 09:36:03 涨停 先进封装+AMD合作+半年报增长 长存三期成立,存储芯片持续上涨;摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会|国内封测龙头,中报净利润同比增长27.72%
2025-08-29 09:48:30 涨停 先进封装+半年报增长+AMD合作 中芯国际创历史新高,寒武纪登顶A股新股王|国内封测龙头,中报净利润同比增长27.72%
2025-04-11 13:03:57 曾涨停 芯片 中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知|国内封测龙头,消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目

跌停原因

10 条
日期 时间 事件 原因
2026-08-19 11:22:39 跌停 个股调整
2026-07-30 10:26:42 跌停 个股调整
2026-07-29 09:50:36 曾跌停 个股调整
2026-07-28 11:09:09 跌停 个股调整
2026-07-17 13:08:48 曾跌停 个股调整
2026-07-16 09:30:00 曾跌停 个股调整
2025-10-14 14:47:36 曾跌停 个股调整
2025-10-13 09:25:00 曾跌停 个股调整
2025-09-04 10:36:39 跌停 个股调整
2025-04-07 09:47:00 跌停 个股调整

题材与公司资料

资料日期 2026-09-22 · 58 项
所属概念 公司的常设概念标签 24 项
加入时间 名称 说明
2022-08-05 先进封装 公司已大规模封测Chiplet产品。
2020-09-07 第三代半导体 公司已经具备第三代半导体封测能力,并且有展开相关业务。
半导体概念
2024-05-17 玻璃基板 公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力
2024-03-04 AI手机PC 公司有设计AMD AI PC芯片的封测项目。
2023-05-19 存储芯片 公司处于存储器封测领域国内第一方队,与主要合作伙伴深入合作
2023-02-22 毫米波雷达 公司提供毫米波产品封测业务,下游应用领域有包括车载雷达等。
2023-02-07 CPO概念 公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展
2019-09-20 消费电子概念 公司紧抓机遇,在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额,在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域,成为多家重要客户的策略合作伙伴
2019-05-18 华为海思 公司的重要客户之一有华为海思
2015-07-20 物联网 成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。
2015-07-11 特斯拉概念 公司为特斯拉提供电源管理芯片封装
2015-07-02 智能穿戴 公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块
2014-05-15 汽车电子 公司在汽车电子领域布局20年,已通过了IATF16949体系认证,积累了英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪等优质的汽车电子客户群
2012-09-06 创投概念 南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙),公司作为有限合伙人,认缴出资额2亿元,占比25.94%。
2011-03-09 芯片 芯片封装测试龙头企业之一
AIPC
华为概念
国产芯片
毫米波概念
碳化硅
移动支付
贬值受益
通信技术
公司事项 持股、业务与事件类资料 16 项
加入时间 名称 说明
2025-09-29 长江存储概念 公司是长江存储“混合键合”技术的封装合作伙伴,该技术可提升3D NAND性能,能让数据传输速度大幅提升。其TSV硅通孔成本比海外低40%,可帮助长江存储降低封装成本
2023-11-03 智能座舱 公司依托工控与车规产品的技术优势,成为车载本土化封测主力,全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品,发挥品牌优势,扩大与海内外头部企业的合作,车载产品业绩同比激增超200%
2023-06-15 AMD概念 公司与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议,公司是AMD最大封测供应商
2022-06-09 比亚迪概念 公司在汽车电子领域,2022年上半年,获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会
2021-03-22 客户依赖 截止2025-12-31,第一大客户占营业收入比例为52.29%
2020-12-03 罗素大盘 公司符合罗素大盘股标准
2019-05-07 财报高增长 截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长316.77%
2016-07-05 手势识别 公司具备MEMS传感器产品的封测能力,在这方面有一定的技术储备
2016-05-30 GPU 子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力
2015-08-12 人民币贬值受益 公司境外业务收入占比超70%。
2015-07-03 触摸屏 公司主营集成电路的封装测试业务
2013-05-31 碳化硅 公司已经具备第三代半导体封测能力,并且有展开相关业务。
2012-09-24 集成电路 子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力
2012-09-19 传感器 公司的Fanout封装技术实现在CIS、压力传感器、光电心率传感器等多个领域应用,Fanout线FOPoS技术Fanout+FCBGA创下多个国内第一,部分产品开始量产。
2011-03-21 电子支付 公司为RF-SD卡封装、测试厂商
2011-03-07 移动支付 公司为RF-SD卡封装、测试厂商
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 18 项
加入时间 名称 说明
2023-08-02 非周期股 公司属于半导体封测
2019-08-21 保险新进 2026-06-30保险(1家)新进十大流通股东并持有506.00万股(0.33%)
2018-06-14 并购重组预案 公司发行股份购买滁州广泰半导体产业发展基金(有限合伙)31.90%合伙份额、嘉兴景曜企业管理合伙企业(有限合伙)1.91%出资额
2017-11-23 大基金持股 公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为9.36%。
2017-06-21 MSCI成份 符合MSCI指数纳入条件
2017-05-16 保险重仓 截止2026-06-30,保险重仓持有506.00万股(3.84亿元)
2017-05-16 大盘股 截止2026-09-21公司AB股总市值为:975.09亿元
2017-05-16 定增股 公司2026-09-12公告定增方案已实施
2026中报预增
MSCI中国
大盘成长
富时罗素
标准普尔
深成500
深股通
科技风格
融资融券
长江三角