深市主板 · 正常上市
天津普林 002134.SZ
- 上市日期
- 2007-05-16
- 公司全名
- 天津普林电路股份有限公司
- 地区
- 天津
- 行业
- 印制电路板
- 基础资料更新
- 2026-11-13 15:20
最近交易日表现
2026-11-13 · 最近收盘
- 收盘价
- 16.82
- 涨跌幅
- -4.92%
- 成交额
- 2.55亿
- 交易状态
- 正常交易
最近涨停逻辑
2026-10-19 · 曾涨停PCB概念+产能释放+股票期权 行业龙头预计三季报业绩大增|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业
核心概念
PCB
玻璃基板
国防军工
大飞机
折叠屏
新能源车
最新行情
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近20日短线表现
2026-10-19 至 2026-11-13 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +0.24%
- 近10日
- -3.39%
- 近20日
- -23.23%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 1次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 1次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 2次 最近 2026-10-27
近期量价与事件
查看完整事件日历截至 2026-11-13 · 最近5个有行情或事件记录的交易日，价格为未复权收盘价。
| 日期 | 收盘 | 涨跌幅 | 成交额 | 关键事件 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-11-13 | 16.82 | -4.92% | 2.55亿 | 暂无公开事件 |
| 2026-11-12 | 17.69 | -0.95% | 3.02亿 | 暂无公开事件 |
| 2026-11-11 | 17.86 | +2.70% | 2.65亿 | 暂无公开事件 |
| 2026-11-10 | 17.39 | +2.35% | 1.98亿 | 暂无公开事件 |
| 2026-11-09 | 16.99 | +1.25% | 2.25亿 | 暂无公开事件 |
行情或事件缺失时显示 —；停牌等无成交日期不补造价格。 封板过程、人气、新高新低及成交活跃等完整事件沿用数据会员权限。
涨停原因
22 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-19 | 13:10:18 | 曾涨停 | PCB概念+产能释放+股票期权 行业龙头预计三季报业绩大增|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2026-10-15 | 09:35:57 | 涨停 | PCB+产能释放+股票期权 行业龙头预计三季报业绩大增；英伟达尝试无玻纤碳氢树脂（HC）材料|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业；据2026年10月15日公告，公司向47名激励对象授予466.7247万份股票期权，行权价格为20.97元每份；据2026年10月15日公告，首个行权期业绩考核目标为2026年营业收入不低于16.5亿元或净利润不低于8000万元。 |
| 2026-09-18 | 09:38:27 | 涨停 | PCB+产能释放+中报高增 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2026-09-14 | 10:04:51 | 曾涨停 | PCB概念+AI电源+中报高增 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2026-08-27 | 10:26:42 | 涨停 | 中报高增+PCB+AI电源 龙头上半年业绩大增|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
展开较早的 17 条记录
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-30 | 10:02:18 | 曾涨停 | 总裁变更+AI算力+PCB 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2026-06-09 | 11:21:00 | 涨停 | PCB概念+AI服务器+一季报大增 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2026-06-05 | 11:17:15 | 曾涨停 | PCB概念+AI服务器+一季报大增 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2026-05-26 | 13:16:36 | 曾涨停 | PCB概念+AI服务器+玻璃芯基板 1、据2026年5月26日公开资料，公司专注PCB制造业长达30年以上，主要从事印制电路板PCB的研发、生产及销售，产品覆盖高多层板、HDI、高频高速板等。 2、据2025年年度报告，PCB行业增长主线已切换到AI服务器、交换机、光模块等领域，2026年景气向高端集中，公司PCB产品受益于AI服务器等高端需求。 3、据2025年年度报告，公司与华星光电联合研发的玻璃芯基板已于2024年12月在TCL全球技术创新大会首次展出，该产品为具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。 |
| 2026-04-27 | 11:02:00 | 涨停 | PCB概念+一季报增长+玻璃芯基板 行业龙头业绩大增；ABF等需求旺盛|1、据2026年4月14日公告，公司一季度营收4.24亿元，同比增长42.39%，归母净利润1159.14万元，同比增长2187.33%。 2、据2025年4月26日年度报告，公司与华星光电联合研发的玻璃芯基板在2024年12月TCL全球技术创新大会首次展出，为具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。 3、据2025年年度报告，公司PCB产品覆盖高多层板、HDI、高频高速板，受益于AI服务器、交换机、光模块等高端需求，2026年景气延续且继续向高端集中。 4、据2025年年度报告，公司连续入选中国电子电路行业综合PCB百强，具备全流程制作及多工艺复合能力，客户涵盖全球领先企业。 |
| 2026-04-14 | 09:25:00 | 曾涨停 | 元器件 行业龙头业绩大增；上游密集涨价|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2026-01-21 | 13:01:57 | 曾涨停 | 元器件 专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2025-12-24 | 09:30:54 | 涨停 | 元器件+PCB概念+AI封装 英伟达GB300 AI服务器出货量大增|1、据2025年4月26日年度报告，2024年12月在深圳举办的TCL全球技术创新大会上，公司与华星光电联合研发的玻璃芯基板首次对外展出，该产品为AI封装所需高密度通孔玻璃基板，成为展会“AI·显见未来”主题重要展品。 2、据2025年4月26日年度报告，公司专注PCB30余年，产品覆盖单双面板至高多层、HDI、高频高速板等，广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子，具备全流程制作及多种复合工艺能力。 3、据2025年4月26日年度报告，公司2024年营收11.28亿元，同比增长74.57%，外销占比高，已进入美、日、韩、德等多国全球领先企业供应链，客户资源丰富。 4、据2025年12月5日公告，公司第七届董事会通过向招商银行及民生银行各申请不超5,000万元综合授信，用于生产经营及财务预算安排。 |
| 2025-12-12 | 10:41:39 | 曾涨停 | 元器件 环球网：特朗普宣布允许英伟达向中国出售H200芯片；行业称谷歌上调TPU需求，二代布紧缺|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2025-11-03 | 10:36:18 | 涨停 | PCB概念+玻璃芯基板+三季报 1、据2025年4月26日年报，公司2024年实现营收11.28亿元，同比增长74.57%，归母净利润3386.44万元，同比增长28.16%，增长主要来自泰和电路并表及订单放量。 2、据2025年4月26日年报及互动易，公司与华星光电联合研发的玻璃芯基板已完成样品，处于客户拓展阶段，尚未贡献实质收入。 3、据2025年4月26日年报，公司专注PCB制造30余年，产品覆盖高多层、HDI、厚铜板等，应用于工控医疗、汽车电子、航空航天等领域，连续多年入选中国电子电路行业PCB百强。 4、据2025年三季报，公司2025年前三季度营收10.25亿元，同比增长23.61%，注册地位于天津自贸试验区，控股股东为TCL科技集团天津有限公司。 |
| 2025-08-18 | 09:50:48 | 曾涨停 | PCB概念 Open AI称未来5个月要将算力扩大一倍|公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-06-05 | 10:00:36 | 涨停 | PCB概念+玻璃基板+大飞机 工信部印发《算力互联互通行动计划》|公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-04-25 | 10:40:39 | 涨停 | 元器件+大飞机+折叠屏 龙头一季报净利润创历史新高|公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-03-04 | 09:38:36 | 涨停 | PCB概念+元器件 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-03-03 | 10:35:00 | 曾涨停 | 元器件 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-02-18 | 10:28:51 | 曾涨停 | 元器件 1、惠州高盛达有上市需求，已在2023年3月完成股改，市场预期或有注入天津普林的可能性； 2、公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-01-14 | 14:39:48 | 涨停 | 元器件 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
跌停原因
14 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 10:18:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-10-16 | 13:30:06 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-10-09 | 11:10:24 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-21 | 10:09:24 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 13:39:03 | 跌停 | 个股调整 |
展开较早的 9 条记录
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-26 | 14:35:48 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-08-25 | 09:35:15 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-09 | 09:39:03 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-08 | 09:48:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:32:30 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-03-31 | 10:25:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-03-28 | 10:08:54 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-20 | 13:03:15 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-29 | 09:45:15 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-11-13 · 18 项所属概念 公司的常设概念标签 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| — | PCB | 主营产品覆盖单双面板、多层板、多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等,广泛应用于工控医疗汽车子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域 |
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 天津普林在2024年12月在深圳举办TCL全球技术创新大会中，首次对外展出了研发的玻璃芯基板；目前还是处于实验室研发状态，不具备量产能力 |
| 2015-06-23 | 国防军工 | 公司正在开拓航空航天电路板市场，目前已完成样品试生产 |
| 2014-11-19 | 大飞机 | 公司与加拿大飞朗科技集团公司共同投资组建中环飞朗（天津）科技有限公司 |
| 2012-11-01 | 折叠屏 | 公司具备柔性电路板和刚挠结合电路板的研发及生产能力 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 2025年上半年度，公司实现营业收入65,791.24万元，较上年同期增长27.47%。新能源车型配套的PCB产品出货量上半年也在增加 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-09-30,UBS AG在十大股东中排第7名 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2026-09-30公司归属母公司净利润同比增长601.12% |
| 2013-09-27 | 滨海新区 | 公司注册地为天津市滨海新区空港经济区航海路53号 |
| 2013-07-10 | 天津自贸区 | 天津上市公司，主要生产、销售双面和多层印刷电路板，出口比例约占60%左右 |
| 2012-10-17 | 海洋功能区 | 天津海洋功能区 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 7 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2026-09-30QFII(2家)新进十大流通股东并持有255.17万股(1.03%) |
| 2017-12-15 | 久不分红 | 公司最近一次现金分红为2007-12-31财报：每10股送0.5转增2股派0.15元（含税） |
| — | 2026中报预增 | — |
| — | QFII重仓 | — |
| — | 深股通 | — |
| — | 滨海新区 | — |