深市主板 · 正常上市
天津普林 002134.SZ
- 上市日期
- 2007-05-16
- 公司全名
- 天津普林电路股份有限公司
- 地区
- 天津
- 行业
- 印制电路板
- 基础资料更新
- 2026-09-24 15:21
最近交易日表现
2026-09-24 · 最近收盘
- 收盘价
- 26.31
- 涨跌幅
- -4.22%
- 成交额
- 4.89亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-28 至 2026-09-24 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +6.78%
- 近10日
- +17.46%
- 近20日
- +16.26%
活跃记录
- 涨停
- 1次
- 曾涨停
- 3次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- 首板
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-09-18 · 涨停PCB+产能释放+中报高增 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业
核心概念
PCB概念
玻璃基板
国防军工
大飞机
折叠屏
新能源车
最新行情
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涨停原因
20 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-18 | 09:38:27 | 涨停 | PCB+产能释放+中报高增 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2026-09-14 | 10:04:51 | 曾涨停 | PCB概念+AI电源+中报高增 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2026-08-27 | 10:26:42 | 涨停 | 中报高增+PCB+AI电源 龙头上半年业绩大增|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2026-06-30 | 10:02:18 | 曾涨停 | 总裁变更+AI算力+PCB 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2026-06-09 | 11:21:00 | 涨停 | PCB概念+AI服务器+一季报大增 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2026-06-05 | 11:17:15 | 曾涨停 | PCB概念+AI服务器+一季报大增 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2026-05-26 | 13:16:36 | 曾涨停 | PCB概念+AI服务器+玻璃芯基板 1、据2026年5月26日公开资料，公司专注PCB制造业长达30年以上，主要从事印制电路板PCB的研发、生产及销售，产品覆盖高多层板、HDI、高频高速板等。 2、据2025年年度报告，PCB行业增长主线已切换到AI服务器、交换机、光模块等领域，2026年景气向高端集中，公司PCB产品受益于AI服务器等高端需求。 3、据2025年年度报告，公司与华星光电联合研发的玻璃芯基板已于2024年12月在TCL全球技术创新大会首次展出，该产品为具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。 |
| 2026-04-27 | 11:02:00 | 涨停 | PCB概念+一季报增长+玻璃芯基板 行业龙头业绩大增；ABF等需求旺盛|1、据2026年4月14日公告，公司一季度营收4.24亿元，同比增长42.39%，归母净利润1159.14万元，同比增长2187.33%。 2、据2025年4月26日年度报告，公司与华星光电联合研发的玻璃芯基板在2024年12月TCL全球技术创新大会首次展出，为具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。 3、据2025年年度报告，公司PCB产品覆盖高多层板、HDI、高频高速板，受益于AI服务器、交换机、光模块等高端需求，2026年景气延续且继续向高端集中。 4、据2025年年度报告，公司连续入选中国电子电路行业综合PCB百强，具备全流程制作及多工艺复合能力，客户涵盖全球领先企业。 |
| 2026-04-14 | 09:25:00 | 曾涨停 | 元器件 行业龙头业绩大增；上游密集涨价|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2026-01-21 | 13:01:57 | 曾涨停 | 元器件 专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2025-12-24 | 09:30:54 | 涨停 | 元器件+PCB概念+AI封装 英伟达GB300 AI服务器出货量大增|1、据2025年4月26日年度报告，2024年12月在深圳举办的TCL全球技术创新大会上，公司与华星光电联合研发的玻璃芯基板首次对外展出，该产品为AI封装所需高密度通孔玻璃基板，成为展会“AI·显见未来”主题重要展品。 2、据2025年4月26日年度报告，公司专注PCB30余年，产品覆盖单双面板至高多层、HDI、高频高速板等，广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子，具备全流程制作及多种复合工艺能力。 3、据2025年4月26日年度报告，公司2024年营收11.28亿元，同比增长74.57%，外销占比高，已进入美、日、韩、德等多国全球领先企业供应链，客户资源丰富。 4、据2025年12月5日公告，公司第七届董事会通过向招商银行及民生银行各申请不超5,000万元综合授信，用于生产经营及财务预算安排。 |
| 2025-12-12 | 10:41:39 | 曾涨停 | 元器件 环球网：特朗普宣布允许英伟达向中国出售H200芯片；行业称谷歌上调TPU需求，二代布紧缺|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业 |
| 2025-11-03 | 10:36:18 | 涨停 | PCB概念+玻璃芯基板+三季报 1、据2025年4月26日年报，公司2024年实现营收11.28亿元，同比增长74.57%，归母净利润3386.44万元，同比增长28.16%，增长主要来自泰和电路并表及订单放量。 2、据2025年4月26日年报及互动易，公司与华星光电联合研发的玻璃芯基板已完成样品，处于客户拓展阶段，尚未贡献实质收入。 3、据2025年4月26日年报，公司专注PCB制造30余年，产品覆盖高多层、HDI、厚铜板等，应用于工控医疗、汽车电子、航空航天等领域，连续多年入选中国电子电路行业PCB百强。 4、据2025年三季报，公司2025年前三季度营收10.25亿元，同比增长23.61%，注册地位于天津自贸试验区，控股股东为TCL科技集团天津有限公司。 |
| 2025-08-18 | 09:50:48 | 曾涨停 | PCB概念 Open AI称未来5个月要将算力扩大一倍|公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-06-05 | 10:00:36 | 涨停 | PCB概念+玻璃基板+大飞机 工信部印发《算力互联互通行动计划》|公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-04-25 | 10:40:39 | 涨停 | 元器件+大飞机+折叠屏 龙头一季报净利润创历史新高|公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-03-04 | 09:38:36 | 涨停 | PCB概念+元器件 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-03-03 | 10:35:00 | 曾涨停 | 元器件 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-02-18 | 10:28:51 | 曾涨停 | 元器件 1、惠州高盛达有上市需求，已在2023年3月完成股改，市场预期或有注入天津普林的可能性； 2、公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-01-14 | 14:39:48 | 涨停 | 元器件 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
跌停原因
11 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 10:09:24 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 13:39:03 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-01-26 | 14:35:48 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-08-25 | 09:35:15 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-09 | 09:39:03 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-08 | 09:48:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:32:30 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-03-31 | 10:25:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-03-28 | 10:08:54 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-20 | 13:03:15 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-29 | 09:45:15 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-24 · 15 项所属概念 公司的常设概念标签 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2013-01-15 | PCB概念 | 主营产品覆盖单双面板、多层板、多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等,广泛应用于工控医疗汽车子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域 |
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 天津普林在2024年12月在深圳举办TCL全球技术创新大会中，首次对外展出了研发的玻璃芯基板；目前还是处于实验室研发状态，不具备量产能力 |
| 2015-06-23 | 国防军工 | 公司正在开拓航空航天电路板市场，目前已完成样品试生产 |
| 2014-11-19 | 大飞机 | 公司与加拿大飞朗科技集团公司共同投资组建中环飞朗（天津）科技有限公司 |
| 2012-11-01 | 折叠屏 | 公司具备柔性电路板和刚挠结合电路板的研发及生产能力 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 2025年上半年度，公司实现营业收入65,791.24万元，较上年同期增长27.47%。新能源车型配套的PCB产品出货量上半年也在增加 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2013-09-27 | 滨海新区 | 公司注册地为天津市滨海新区空港经济区航海路53号 |
| 2013-07-10 | 天津自贸区 | 天津上市公司，主要生产、销售双面和多层印刷电路板，出口比例约占60%左右 |
| 2012-10-17 | 海洋功能区 | 天津海洋功能区 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-02-02 | 最近情绪指数 | 市场情绪参考标的。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-08-21 | 社保新进 | 2026-06-30社保(1家)新进十大流通股东并持有185.46万股(0.75%) |
| 2017-12-15 | 久不分红 | 公司最近一次现金分红为2007-12-31财报：10送0.5转增2股派0.15元（含税） |
| 2017-05-16 | 近期强势 | 截止2026-09-23,20日涨幅为：33.54% |