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康强电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-03 | 10:57:12 | 涨停 | 存储芯片 半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架。1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。2、公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升。3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺。 |
| 2024-03-22 | 09:44:45 | 涨停 | 存储芯片 SEMICON大会召开 存储芯片板块震荡走强 西测测试等多股涨停 |
| 2023-11-06 | 10:11:15 | 曾涨停 | 存储芯片 公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，用于存储芯片的封装基板 |
| 2023-11-03 | 10:08:57 | 涨停 | 存储芯片 存储芯片再涨价，行业龙头逐季调涨20% |
| 2023-07-18 | 09:42:33 | 涨停 | 半导体 2023世界半导体大会即将举办，半导体板块持续走强 |
| 2023-03-15 | 09:44:33 | 曾涨停 | 半导体 半导体封装上游+蚀刻框架+引线框架；半导体板块持续走强。1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。2、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，蚀刻框架由于技术门槛较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下，功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。 |
| 2023-03-14 | 14:08:54 | 涨停 | 半导体 半导体震荡走高；芯片概念股拉升；深度受益AI发展新浪潮，RISC-V市场规模7年料增20倍 |
| 2023-03-03 | 09:36:48 | 涨停 | 半导体 半导体板块开盘全线走强 佰维存储20CM涨停 |
| 2022-10-20 | 10:39:33 | 涨停 | 半导体 半导体产业链国产化有望再次加速，半导体及元件板块持续走强 |
| 2022-08-09 | 14:34:15 | 涨停 | 半导体 半导体国产替代进程加快，半导体及元件板块快速回暖；多种芯片交期维持高位+供需持续紧张，推动价格呈现上涨趋势 |
| 2022-08-08 | 09:31:12 | 涨停 | 半导体 半导体封装上游+引线框架。1、市场有研究认为某种迹象表明，嘉兴梓禾成为银亿股份破产重整的投资人，是欲借道银亿股份，拿下康强电子的实际控制权，以此来运作其在芯片半导体领域布局的深度考量。未有公开信息，仅为市场推测，注意风险。2、公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。4、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握，公司是这一领域国内本土化替代的重要突破口，公司2021年蚀刻框架收入占引线框架产品收入接近19%。 |
| 2022-08-05 | 13:01:03 | 涨停 | 半导体 国内晶圆厂有望加快供应链本土化，半导体及元件板块持续拉升；全球多个经济体陆续推出本土芯片扶持计划，集成电路概念股掀涨停潮 |
| 2022-06-23 | 09:54:57 | 涨停 | 芯片 12英寸晶圆需求强劲 半导体及元件板块持续拉升 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-16 | 09:43:09 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 10:00:00 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-11-27 | 09:35:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-08-10 | 14:43:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-03-28 | 14:42:33 | 曾跌停 | 芯片板块调整 芯片股震荡下挫 |
| 2022-12-23 | 09:50:54 | 跌停 | 半导体板块调整 半导体板块走低 |
| 2022-08-18 | 09:35:45 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，不可减持。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，用于存储芯片的封装基板 |
| 2022-08-05 | Chiplet概念 | 公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号 |
| 2017-02-15 | 白银 | 公司主营业务是各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售；产品中包括键合银丝 |
| 2015-07-11 | 核电核能 | 子公司康迪普瑞与其他企业合作生产核电配套产品 |
| 2015-07-03 | 触摸屏 | 公司专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。 |
| 2011-03-21 | 电子支付 | 公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商 |
| 2011-03-07 | 移动支付 | 公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断 |