深市主板 · 正常上市
苏州固锝 002079.SZ
- 上市日期
- 2006-11-16
- 公司全名
- 苏州固锝电子股份有限公司
- 地区
- 江苏
- 行业
- 光伏辅材
- 基础资料更新
- 2026-09-24 15:21
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 9.08
- 涨跌幅
- +0.22%
- 成交额
- 1.61亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -0.66%
- 近10日
- +0.89%
- 近20日
- -1.84%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-05-27 · 曾涨停人形机器人 公司一季度净利润同比增长134.20%,半导体+光伏银浆双轮驱动
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
3 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-27 | 09:43:00 | 曾涨停 | 人形机器人 公司一季度净利润同比增长134.20%,半导体+光伏银浆双轮驱动 |
| 2026-04-29 | 09:37:39 | 涨停 | 光伏设备+业绩大增+半导体封测 年报及一季报密集披露|公司一季度净利润同比增长134.20%,半导体+光伏银浆双轮驱动 |
| 2026-02-09 | 13:01:06 | 涨停 | 光伏设备+BC电池+HJT银包铜浆料 特斯拉计划扩大太阳能电池制造业务|1、据2026年2月6日投资者关系活动记录表,公司银包铜浆料已在多家Topcon及BC电池客户端测试,其中一家已批量生产,2026年出货预期乐观。 2、据2026年1月21日募集说明书注册稿,公司2024年正面银浆市占全球第三、低温银浆全球第二,HJT银包铜浆料业界首家量产。 3、据2026年2月6日投资者关系活动记录表,马来西亚的半导体工厂作为公司在海外的半导体产品封测基地,主要承接海外客户的订单。近两年,该工厂的业务从以前主要为集成电路封装,逐渐转变成集成电路、小信号产品、功率器件封装等多种封装形式并重的综合半导体器件封装工厂。 4、据2025年9月2日公告,公司与通威、晶澳、阿特斯等头部组件企业长期合作,光伏电池出货量波动风险较小。 |
跌停原因
3 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-17 | 13:44:27 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-14 | 10:35:03 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:46:42 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-23 · 41 项所属概念 公司的常设概念标签 25 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-02-27 | 人形机器人 | 公司的参股公司苏州明皜传感正积极布局人行机器人市场 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司功率半导体器件应用于机器人,子公司明皜传感的产品广泛应用于机器人场景。 |
| 2025-05-06 | 外骨骼机器人 | 公司跨界参与外骨骼传感器研发,覆盖力觉和触觉感知。 |
| 2022-08-29 | BC电池 | 子公司苏州晶银新材料科技有限公司在2022年BC电池用浆料已经实现吨级出货。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司产品主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、小信号功率器件产品及传感器封装等,共有 50 多个系列、3000 多个品种 |
| 2022-07-21 | TOPCon电池 | 公司晶银的产品包括TOPCON电池银浆 |
| 2022-07-20 | 钙钛矿电池 | 子公司苏州晶银的低温银浆主要应用于异质结(HJT)电池、HBC电池和钙钛矿及叠层电池。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司在汽车芯片方面的产品有普通整流管、快速整流管、肖特基、MOS等 |
| 2021-03-23 | 储能 | 公司的半导体产品如TVS,ESD,FRD,MOS等器件应用于包括新能源充电桩、光伏逆变器等在内的储能产品,是公司常规产品。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司目前已经有量产第三代半导体的产品。 |
| 2020-01-07 | HJT电池 | 公司子公司晶银新材开发了多项HIT太阳能电池用银浆关键核心技术 |
| 2019-12-03 | 胎压监测 | 公司互动易上表示有产品涉及TPMS |
| 2019-11-04 | 无线耳机 | 参股公司明皜传感科技的传感器产品,有应用于TWS耳机类产品上 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司的光学传感器应用在手机等消费电子产品上 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 子公司苏州明皜目前导入了小米的消费类产品组,包括手机、平板、可穿戴等产品,同时也进入了小米的家电产品。 |
| 2015-11-12 | 虚拟现实 | 公司生产加速度计 |
| 2015-07-20 | 物联网 | 公司子公司江苏艾特曼电子科技有限公司有物联网产品业务 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司有5G相关的产品。 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 参股公司明皜的加速度传感芯片有用于穿戴市场 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司在汽车芯片方面的产品有普通整流管、快速整流管、肖特基、MOS等 |
| 2012-09-06 | 创投概念 | 公司持有苏州国润瑞祺创业投资企业10%股权 |
| 2011-03-14 | 光伏 | 低温银浆国产化突破,成功量产助攻HJT光伏电池主流化。 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司聚焦MOS、SiC、IGBT等核心功率器件的技术迭代,不断提升产品在高压快充、电驱系统等关键场景中的适配能力,车规级封装产品良率持续突破新高。产品已进入新能源汽车及智能驾驶产业链体系 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 国内二极管龙头 |
| 2011-03-03 | 苹果概念 | 公司为苹果提供整流及稳压产品 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 11 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-10-21 | 科技重组预期 | 公司参股苏州明缟传感科技21.63% |
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛国际-自有资金在十大流通股东中排第9名 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司客户包括比亚迪,车规产品以半导体功率器件为主 |
| 2020-10-13 | 定增破发 | 公司2026-04-24公告:公司增发股上市日期为2026-04-28,最近解禁日为2026-10-28,其定增价为9.180,截止2026-09-22,其最新收盘价为9.060,小于其该股最近的定增价格。 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,UBS AG在十大流通股东中排第8名 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司已成为华为的供应商 |
| 2016-07-05 | 手势识别 | 公司国内集MEMS传感器设计和封装于一身的领先企业,从事加速度计、陀螺仪等惯性传感器研发及制造,可用于手势动作获取 |
| 2015-11-18 | 并购基金 | 公司2026-07-14公告成立并购基金:昆山双禺玉澄创业投资合伙企业(有限合伙)。 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司目前已经有量产第三代半导体的产品。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 子公司苏州硅能半导体科技股份有限公司主营集成电路、功率半导体芯片和器件的工艺开发、设计、生产、 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 参股公司苏州明皜传感科技有限公司和江苏艾特曼电子科技有限公司从事物联网传感器系统技术的开发和应用推广。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2026-06-30QFII(3家)新进十大流通股东并持有789.07万股(0.87%) |
| 2017-05-16 | 定增股 | 公司2026-04-24公告定增方案已实施 |
| 2017-05-16 | 股权激励 | 2026-09-19公告,股权激励计划已通过董事会预案 |
| 2014-11-26 | 员工持股 | 公司于2026-09-19出台员工持股计划,买入资金不超过1037.8万元 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过10000万元(561.798万股),回购期:2026-07-23至2027-07-22 |