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振华科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-15 | 10:41:51 | 曾涨停 | 第三代半导体 公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体，SiC方面，未来，公司将具备芯片自主设计、封测能力，实现SiC SBD系列产品自制，同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发工作，形成SiC VDMOS设计能力 |
| 2024-02-29 | 10:47:18 | 曾涨停 | 太空互联网 卫星互联网是下一代通信革命“主战场” |
| 2024-02-27 | 13:04:21 | 涨停 | 芯片 1、公司是我国军工电子元器件与半导体器件的主供应商，具备芯片的自主设计制造能力，拥有一条4寸晶圆产线； 2、子公司振华新能源（持股93.95%）锂离子电池产品主要应用领域为消费类电池市场和特种行业领域，消费类电池的主要客户为安克、大疆等优质客户； 3、公司旗下东莞市振华新能源科技有限公司生产的电池产品，可应用于电池储能领域 |
| 2022-06-23 | 14:42:30 | 涨停 | 国防军工 军工板块走势强劲；12英寸晶圆需求强劲 半导体及元件板块持续拉升 |
| 2022-04-29 | 14:49:24 | 涨停 | 财报高增长 振华科技2022-04-28晚公告：一季度净利润同比增长146.21% |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2022-03-18 | 13:08:42 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-04-16 | 承诺不减 | 公司2023-09-28公告承诺不减持。 |
| 2024-01-26 | 低空经济 | 公司模块电源等产品已应用于低空飞行领域。 |
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于军工电子（通达信研究行业） |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司研制生产的机电产品已为比亚迪供货 |
| 2020-12-03 | 罗素大盘 | 公司符合罗素大盘股标准 |
| 2020-10-13 | 定增破发 | 公司2023-10-26公告：公司增发股上市日期为2023-11-01，最近解禁日为2024-05-01,其定增价为79.150,截止2024-04-25,其最新收盘价为51.540，小于其该股最近的定增价格。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体，SiC方面，未来，公司将具备芯片自主设计、封测能力，实现SiC SBD系列产品自制，同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发工作，形成SiC VDMOS设计能力 |
| 2019-03-25 | 太空互联网 | 公司产品可应用于中国卫星、中国卫通等卫星通信以及6G相关领域 |
| 2019-03-13 | 网络切片 | 公司的SDN/NFV是网络切片关链技术，盛科网络是国内专业SDN全毫解决方案供应商。 |
| 2018-12-26 | 即将解禁 | 公司于2024-05-06有股份解禁，占总股本比例为5.74% |
| 2017-07-07 | 军民融合 | 公司主营业务分为高新电子、集成电路与关键元器件、专用整机与核心零部件、现代电子商贸与园区服务等四个业务板块 |
| 2017-06-21 | MSCI成份 | MSCI成分股 |
| 2017-05-16 | 定增股 | 公司2023-10-26公告定增方案已实施 |
| 2017-05-16 | 贵州板块 | 公司注册地址：贵州省贵阳市乌当区新添大道北段268号 |
| 2017-05-16 | 基金重仓 | 截止2023-09-30,基金重仓持有1.05亿股(84.80亿元) |
| 2017-05-16 | 社保重仓 | 截止2023-09-30,社保重仓持有1398.35万股(11.32亿元) |
| 2015-07-25 | 锂电池概念 | 公司旗下的振华新能源其锂离子电池产品已完成转型，现已退出锂离子动力电池产品市场，目前锂离子电池产品主要应用领域为消费类电池市场和特种行业领域，消费类电池的主要客户为安克、大疆等优质客户。 |
| 2015-06-23 | 国防军工 | 国内军用电子元器件龙头企业，公司产品包括钽电容器 |
| 2014-11-19 | 大飞机 | 公司为国产C919提供产品。 |
| 2014-07-16 | 央企改革 | 公司实际控制人为中国电子信息产业有限公司 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体，SiC方面，未来，公司将具备芯片自主设计、封测能力，实现SiC SBD系列产品自制，同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发工作，形成SiC VDMOS设计能力 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2024-01-09公告：定向增发预案已实施,预计募集资金1986.97万元。 |
| 2012-12-27 | 中国电子系 | 中国电子信息产业集团有限公司是公司实际控制人 |
| 2012-11-07 | 超级电容 | 公司是国际钽电解电容器生产品种最全、配套规格最多的钽电解电容器专业制造企业之一 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司年报显示公司有集成电路业务。 |
| 2011-03-31 | IGBT | 公司投资参股成都森未（持股20%)，与其合作深耕国内IGBT产业发展，目前完成了多款IGBT芯片研制、国内首个IGBT特种行业标准编制，IGBT模块为多家用户配套 |
| 2011-03-21 | 卫星导航 | 公司产品可应用于中国卫星、中国卫通等卫星通信以及6G相关领域 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是我国最大的军工二极管生产企业 |