科创板 · 正常上市
华海诚科 688535.SH
- 上市日期
- 2023-04-04
- 公司全名
- 江苏华海诚科新材料股份有限公司
- 地区
- 江苏
- 行业
- 半导体材料
- 基础资料更新
- 2026-09-23 18:41
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 116.00
- 涨跌幅
- +6.38%
- 成交额
- 10.83亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +6.20%
- 近10日
- +15.70%
- 近20日
- +18.02%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-21 · 触及涨停存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估
核心概念
存储芯片
芯片
先进封装
汽车芯片
汽车电子
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
23 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估 |
| 2026-07-09 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-29 | — | 触及涨停 | 半导体 国内晶圆制造景气度回升开启扩产周期 |
| 2026-06-26 | — | 触及涨停 | 半导体 美光上调资本开支加速洁净室建设，工程服务商迎极高订单能见度 |
| 2026-06-18 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-10 | — | 触及涨停 | 存储芯片+先进封装 黄仁勋称SK海力士产能翻倍仍不够，HBM及上游材料设备面临持续多年结构性短缺 |
| 2026-05-18 | — | 触及涨停 | 存储芯片 长鑫科技上半年净利预增超22倍 |
| 2026-05-15 | 13:12:44 | 曾涨停 | 半导体 国产存储厂扩产；美股英特尔、英伟达等股价创历史新高|公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装 |
| 2026-05-13 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-04-27 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-04-08 | — | 触及涨停 | 存储芯片 香农芯创：一季度净利同比预增6715%-8747% 净利润为11.4亿元-14.8亿元 |
| 2026-03-10 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-01-20 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-12-24 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-12-12 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-11-10 | — | 触及涨停 | 存储芯片 暴涨50%，闪存龙头大幅调涨11月合约价格 |
| 2025-09-24 | — | 触及涨停 | HBM存储 HBM已成当下AI芯片主流选择，机构称HBM国产化势在必行 |
| 2025-09-19 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-09-18 | — | 触及涨停 | 芯片 公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。 |
| 2025-08-29 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-18 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-24 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-05 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-09-23 · 18 项所属概念 公司的常设概念标签 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司在先进封装领域已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目的环境影响评价报告书均已取得环评批复。 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业，多款产品已实现批量销售。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-02-26 | 华为持股 | 深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司的前十大股东，持有公司上市前总股本的4% |
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装:公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 华海诚科:【836975:2016-05-16至2020-12-17】于2023-04-04在上交所上市 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 截至2023中报，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为公司前十大股东，持有公司股份占公司总股本的3% |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 9 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-10-20 | 专项贷款 | 2024年12月31日公告，公司拟回购资金总额不低于人民币2500万元且不超过人民币5000万元，资金来源为自有资金及兴业银行连云港分行的专项贷款，贷款资金不超过4500万元 |
| 2022-04-13 | 破增发价 | 股价低于最近一次(2024-11-26)定向增发价196.53元，折价率为44.5% |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-10-09 | 高商誉 | 截止2026-06-30,公司商誉占总资产比例为:32.53% |
| 2017-05-16 | 户数增加 | 截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动153.73% |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-09-22收盘价为：109.04元，近5个交易日最高价为：114元 |
| 2017-05-16 | 股东减持 | 公司股东近一个月内累计减持-121.97万股 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2026-09-22,最新贝塔值为:3.74 |
| 2012-10-23 | 并购重组股 | 公司重组已实施完成 |