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华海诚科 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-03-04 | 10:57:04 | 曾涨停 | Chiplet概念 公司在先进封装领域已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。 |
| 2023-11-20 | 14:46:06 | 曾涨停 | Chiplet概念 Chiplet概念早盘高开 宏昌电子涨停 |
| 2023-11-17 | 10:13:12 | 涨停 | Chiplet概念 Chiplet概念快速拉升 华海诚科涨停 |
| 2023-07-13 | 10:04:33 | 涨停 | 半导体 华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备，半导体板块持续拉升；芯片股走高 |
| 2023-07-12 | 10:28:54 | 曾涨停 | 次新股 公司于2023-04-04在上交所科创板上市；公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化 |
| 2023-07-11 | 09:57:21 | 涨停 | 半导体 碳化硅行业迎来一笔10年长单，半导体板块回暖；芯片半导体板块持续走高 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-30 | 09:30:57 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-02-26 | 华为持股 | 深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司的前十大股东，持有公司上市前总股本的4% |
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装:公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售 |
| 2022-11-30 | 摩根中国A股基金持股 | 截止2024-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.在十大流通股东中排第3名 |
| 2022-08-05 | Chiplet概念 | 公司在先进封装领域已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-08-21 | 保险新进 | 2024-03-31保险(1家)新进十大流通股东并持有19.15万股(0.24%) |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 华海诚科:【836975:2016-05-16至2020-12-17】于2023-04-04在上交所上市 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2024-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.在十大流通股东中排第3名 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 截至2023中报，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为公司前十大股东，持有公司股份占公司总股本的3% |
| 2017-05-16 | 两年新股 | 公司于2023-04-04上市，发行价：35.00元 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2024-05-09,最新贝塔值为:3.7430 |
| 2016-08-09 | 大家保险持股 | 截止2024-03-31,大家人寿保险股份有限公司-万能产品在十大流通股东中排第2名 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。 |