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深科达 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-08 | 13:01:15 | 涨停 | 芯片 机器视觉+丝杠模组+半导体封测设备+集成电路。1、子公司深卓达科技主要经营直线电机伺服驱动器、通用运动控制器控制器产品，子公司深圳旭丰智能装备主要经营丝杠模组产品，子公司深圳明测科技主要经营自动化设备领域机器视觉。目前MR生产设备仍在客户端进行验证，验证情况良好。2、公司已与数家一线消费类电子厂商建立了合作，目前在Pancake光学模组端的贴合设备国产率较低，公司已抢先在VR/MR领域进行了研发及市场布局。3、公司于2022年8月发行3.6亿元可转债，主要用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目、惠州平板显示装备智能制造生产基地等。目前公司半导体固晶机、芯片贴合机、晶圆探针台等设备均已形成销售订单。4、公司主要从事半导体类设备、平板显示器件生产设备、摄像头模组类设备以及智能装备关键零部件的研产销。公司的机器视觉技术可用在工业机器人的2D/3D引导等环节。 |
| 2023-12-11 | 09:58:53 | 曾涨停 | 混合现实 混合现实板块快速拉升 亿道信息涨停 |
| 2023-11-07 | 09:49:38 | 曾涨停 | Chiplet概念 Chiplet概念走强文一科技二连板 |
| 2022-08-09 | 11:27:18 | 曾涨停 | Chiplet概念 固晶机+半导体类设备+平板显示模组设备；Chiplet概念股走强。1、公司分选机可以和LSM对标，主要用在封装后成品的测试，封装完实现打标记，然后3D5S，检测有没有裂缝和漏孔，然后编带后出货，是后装设备。国产固晶机来说目前占有率较低，今年有几千万，主要是相同的客户，目前陆陆续续样机得到客户认可，预计后续会有订单，明年能有1-2个亿。公司明年营收目标预计有7个亿左右。2、公司2016年开始切入半导体封测设备，2022年一季度公司半导体封测设备营收为0.8亿元占公司主营48.87%，下游客户包括通富微电、华天科技等封装企业，公司半导体封测设备业务逐渐增长。3、公司发行可转债3.6亿募投项目为半导体先进封装测试及生产（8月5日配债，8月8日申购），包括固晶机和AOI检测设备（先进封装工艺的设备），CP测试机、划片机及其他设备在先进封装中适用（长川科技、光力科技同类型设备）。4、公司是一家专业的智能装备制造商，主要从事平板显示模组设备、半导体类设备以及摄像头模组类设备的研发、生产和销售，并向智能装备关键零部件领域进行了延伸。5、公司战略定位半导体设备平台型公司，22年多项新品推向市场：公司目前半导体设备有望突破的方向包括测试机、晶圆固晶机、划片机等。 |
| 2022-08-08 | 14:41:41 | 涨停 | Chiplet概念 半导体板块高开 Chiplet方向领涨 |
| 2022-06-08 | 09:42:01 | 曾涨停 | 元器件 平板显示模组设备+半导体类设备。1、公司是一家专业的智能装备制造商，主要从事平板显示模组设备、半导体类设备以及摄像头模组类设备的研发、生产和销售，并向智能装备关键零部件领域进行了延伸。2、公司主要为显示面板生产企业、消费类电子厂商、半导体封测厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的平板显示器件生产设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备；半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机以及半导体固晶机等；摄像头模组类设备主要包括摄像头摆料机和影像模组自动组装线等。智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线模组等。3、公司战略定位半导体设备平台型公司，22年多项新品推向市场：公司目前半导体设备有望突破的方向包括测试机、晶圆固晶机、划片机等。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-05 | 11:00:22 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。 |
| 2023-05-19 | 混合现实 | 公司已抢先在VR/MR领域进行了研发及市场布局，助力不断提高国产替代化进程 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司控股子公司深圳市深科达微电子为下游光模块客户中国电子科技研究所提供高精度贴装设备。 |
| 2022-08-22 | Pancake光学 | 公司正研发的曲面贴膜设备、Lens胶合设备等可用于Pancake光学模组的封装 |
| 2022-08-05 | Chiplet概念 | 公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司已开始向客户提供Miniled组装设备。 |
| 2019-10-23 | 业绩预亏 | 公司2024-01-30公告:2023-12-31业绩预亏 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 深科达:【831314:2014-11-11至2018-08-01】于2021-03-09在上交所上市 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2023-09-30,UBS AG在十大股东中排第10名 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司2019年度向华为销售了3台摄像头摆料机。 |
| 2017-05-16 | 深圳板块 | 公司注册地址：广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋 |
| 2017-05-16 | 微盘股 | 截止2024-04-25公司AB股总市值为：14.39亿元 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 小米是公司面板设备业务的客户 |
| 2015-11-12 | 虚拟现实 | 公司VR设备已交付歌尔股份，并会持续围绕VR,AR,MR继续开发新设备。 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 公司贴合系列产品主要用于完成LCD/OLED平板显示器件后段制程中的精密贴合工序 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司主要生产半导体封测领域的测试分选设备，为公司核心技术的衍生产品。 |