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联瑞新材 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2023-11-17 | 14:36:02 | 涨停 | 芯片 公 司产品可应用于异构集成技术封 装、存储芯片封装。 |
| 2023-11-15 | 09:46:11 | 曾涨停 | 芯片 公司1.5万吨封装用球粉项目主要生产高端封装用球形产品，公司产品可应用于异构集成技术封装、存储芯片封装。 |
| 2023-04-06 | 13:42:45 | 涨停 | 芯片 芯片股持续大涨 源杰科技20CM涨停；公司1.5万吨封装用球粉项目主要生产高端封装用球形产品，公司产品可应用于异构集成技术封装、存储芯片封装。 |
| 2022-08-10 | 09:42:44 | 曾涨停 | 封装上游材料 封装上游材料+硅微粉+新材料+新能源汽车+半导体；美芯片法案催中国国产替代，半导体板块先抑后扬。1、公司1.5万吨项目主要生产高端封装用球形产品。公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组和光伏电池胶黏剂等领域。2、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料（Underfill）的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝、应用于UltraLowDf（超低介质损耗）电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相球形氧化铝粉等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。3、公司主营业务是硅微粉的研产销。公司的硅微粉产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。4、公司突破多项核心关键技术,不仅对进口硅微粉实现了产品替代,而且产品返销国外客户。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝 |
| 2022-08-05 | Chiplet概念 | 公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 联瑞新材:【831647:2015-01-15至2019-10-17】于2019-11-15在上交所上市 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省连云港市海州区新浦经济开发区 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2024-04-25,最新贝塔值为:2.8423 |
| 2016-08-16 | 华夏保险持股 | 截止2023-12-31,华夏人寿保险股份有限公司-自有资金在十大股东中排第5名 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司1.5万吨封装用球粉项目主要生产高端封装用球形产品，公司产品可应用于异构集成技术封装、存储芯片封装。 |