科创板 · 正常上市
联瑞新材 688300.SH
- 上市日期
- 2019-11-15
- 公司全名
- 江苏联瑞新材料股份有限公司
- 地区
- 江苏
- 行业
- 非金属材料
- 基础资料更新
- 2026-09-24 15:21
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 183.10
- 涨跌幅
- +3.32%
- 成交额
- 20.08亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -1.89%
- 近10日
- +0.72%
- 近20日
- +17.98%
活跃记录
- 涨停
- 1次
- 曾涨停
- 1次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- 首板
- 龙虎榜
- 1次 最近 2026-08-27
最近涨停逻辑
2026-08-27 · 涨停先进粉体材料+存储芯片+先进封装 国家统计局：1—7月份以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍|公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝
核心概念
存储芯片
先进封装
芯片
含可转债
新能源车
5G概念
PCB
高带宽内存
最新行情
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涨停原因
22 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-27 | 10:49:17 | 涨停 | 先进粉体材料+存储芯片+先进封装 国家统计局：1—7月份以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍|公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝 |
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估 |
| 2026-07-14 | — | 触及涨停 | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2026-06-25 | — | 触及涨停 | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2026-06-18 | — | 触及涨停 | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2026-06-17 | — | 触及涨停 | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2026-06-16 | — | 触及涨停 | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2026-06-15 | — | 触及涨停 | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2026-06-12 | — | 触及涨停 | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2026-06-10 | — | 触及涨停 | 存储芯片 黄仁勋称SK海力士产能翻倍仍不够，HBM及上游材料设备面临持续多年结构性短缺 |
| 2026-06-01 | — | 触及涨停 | 先进封装+球形硅微粉+球形氧化铝 公司Low-α球形氧化铝保障了高密度封装存储芯片的数据完整性与信号可靠性，防止热失控；超纯球形二氧化硅是M8、M9、M10等高性能高速基板关键核心材料。 |
| 2026-05-29 | — | 触及涨停 | 先进封装+球形氧化铝+球形硅微粉 公司Low-α球形氧化铝从材料端保障了高密度封装存储芯片的数据完整性与信号可靠性，防止热失控；超纯球形二氧化硅在粒径分布、介电损耗等性能指标上表现优异，是M8/M9/M10等高性能高速基板关键核心材料。 |
| 2026-05-28 | — | 触及涨停 | 存储芯片+先进封装+球形氧化铝 1、据2026年5月25日互动易，公司Low-α球形氧化铝从材料端保障了高密度封装存储芯片的数据完整性与信号可靠性，防止热失控；超纯球形二氧化硅在粒径分布、介电损耗等性能指标上表现优异，是M8/M9/M10等高性能高速基板关键核心材料。 2、据2026年5月25日互动易，在市场需求升级等因素影响下，公司部分产品价格有所提升，高性能产品的营收占比呈现较快增长趋势。 3、据2026年5月25日机构调研，公司是国家制造业单项冠军示范企业，产品广泛应用于高端芯片封装、异构集成先进封装Chiplet/HBM、新一代高频高速覆铜板M8/M9/M10等领域；2026年一季度营收2.94亿元，同比增长23.16%。 |
| 2026-05-26 | — | 触及涨停 | 先进封装+球形二氧化硅+球形氧化铝 华为发布“韬定律”，以3D堆叠替代几何微缩，国产先进封装生态迎确定性需求爆发 |
| 2026-05-22 | — | 触及涨停 | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2026-05-13 | — | 触及涨停 | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2026-05-12 | — | 触及涨停 | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2026-03-10 | 13:07:51 | 涨停 | 业绩增长+先进封装+覆铜板 1、据2026年2月14日业绩快报，公司2025年营收11.16亿元、净利2.93亿元，分别同比增16.15%、16.42%，高阶产品占比提升推动利润扩大。 2、据2025年半年波，公司突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。 3、据2026年2月5日互动易，公司应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成深度合作，并已形成小批量销售。同时，公司的Low α球铝作为先进封装的关键填料，销售呈较快增长趋势，已成为少数能量产供应该材料的厂商之一。 4、据2025年11月7日互动易，公司高性能高速基板用超纯球形二氧化硅项目一期预计2026年一季度试生产，投产后将新增年产能3600吨。 |
| 2026-03-09 | — | 触及涨停 | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2026-03-06 | — | 触及涨停 | 存储芯片 三星电子Q1 DRAM价格涨幅从70%上调至100% |
| 2025-10-27 | — | 触及涨停 | 存储芯片 产业链人士称部分存储晶圆厂已暂停部分产品报价，正影响国内产业链 |
| 2025-07-29 | — | 触及涨停 | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-09-23 · 27 项所属概念 公司的常设概念标签 8 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广 |
| 2015-07-03 | 含可转债 | 联瑞转债(118064)于2026-01-28上市 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司产品中有新能源汽车用高导热热界面材料 |
| — | 5G概念 | — |
| — | PCB | — |
| — | 高带宽内存 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 2 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 联瑞新材:【831647:2015-01-15至2019-10-17】于2019-11-15在上交所上市 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 17 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2017-05-16 | 保险重仓 | 截止2026-06-30,保险重仓持有170.92万股(4.18亿元) |
| 2017-05-16 | 户数增加 | 截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动143.48% |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-09-22收盘价为：177.21元，近5个交易日最高价为：191.45元 |
| 2017-05-16 | 高市净率 | 截止2026-09-22,公司市净率(MRQ)为：24.69 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2026-09-22,最新贝塔值为:4.56 |
| — | 小盘成长 | — |
| — | 小盘股 | — |
| — | 昨日涨停 | — |
| — | 昨日涨停_含一字 | — |
| — | 昨日首板 | — |
| — | 昨日高振幅 | — |
| — | 最近多板 | — |
| — | 沪股通 | — |
| — | 融资融券 | — |
| — | 转债标的 | — |
| — | 题材股 | — |