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方邦股份 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-08 | 14:21:02 | 涨停 | 芯片 5G产品+PET铜箔+电磁屏蔽膜。1、公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，推向市场后取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。2、公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔。可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。3、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。 |
| 2023-02-01 | 13:25:54 | 涨停 | 稀土永磁 新能源需求拉动氧化物价格持续上涨，稀土永磁概念股异动拉升；复合集流体概念股震荡走高 |
| 2022-10-31 | 13:38:57 | 曾涨停 | 元器件 半导体及元件板块拉升 |
| 2022-07-25 | 11:16:57 | 曾涨停 | 覆铜板 超薄铜箔+覆铜板。1、新厂房的FCCL项目（挠性覆铜板项目）第一期预计将于2022年三季度前后达到可使用状态，即达到试产状态。部分系列FCCL产品良率良好，认证情况在部分客户中反馈良好。2、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，锂电铜箔及标准电子铜箔产品亦实现部分收入。发行人与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元。3、公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm，具备剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。4、公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。5、公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。 |
| 2022-07-21 | 10:17:11 | 涨停 | 元器件 超薄铜箔+覆铜板；本土半导体设备企业进入业绩兑现期半导体板块持续走强。1、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，锂电铜箔及标准电子铜箔产品亦实现部分收入。2、公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm，具备剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。3、公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。4、公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。 |
| 2022-11-21 | 复合铜箔 | 公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，与相关下游客户进行技术对接。 |
| 2022-08-05 | Chiplet概念 | 公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-08-21 | 社保新进 | 2024-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有202.25万股(2.51%) |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司是华为供应商 |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省广州市黄埔区东枝路28号 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-03-31财报归母净利润均为负 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2024-04-25,最新贝塔值为:3.0480 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 公司长江小米基金投资方邦股份3.33%股权 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜可应用于5G领域 |
| 2015-07-11 | 稀土永磁 | 公司与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元，拟在5年内分两期建设。 |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 公司主营产品包含极薄挠性覆铜板及超薄铜箔,其中超薄铜箔可满足PCB的细线化、高密度化、薄层化等要求,还可以作为锂电池负极材料的载体,覆铜板则拥有极薄三层挠性覆铜板和极薄两层挠性覆铜板两大品类 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过3000万元(42.86万股),回购期:2023-10-30至2024-04-29 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料 |