科创板 · 正常上市
方邦股份 688020.SH
- 上市日期
- 2019-07-22
- 公司全名
- 广州方邦电子股份有限公司
- 地区
- 广东
- 行业
- 印制电路板
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 156.30
- 涨跌幅
- +1.69%
- 成交额
- 7.05亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -1.70%
- 近10日
- +10.57%
- 近20日
- +27.85%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-08-07 · 涨停可剥铜+铜箔+电磁屏蔽膜 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
31 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-07 | 10:11:30 | 涨停 | 可剥铜+铜箔+电磁屏蔽膜 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等 |
| 2026-07-31 | 09:38:04 | 曾涨停 | 可剥铜+电磁屏蔽膜+PCB概念 高端PCB需求爆发价格涨超300%，头部厂商订单排到2027年|公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等 |
| 2026-07-27 | — | 触及涨停 | 覆铜板 PCB概念午后爆发矩子科技、国际复材20%涨停 |
| 2026-07-03 | — | 触及涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2026-07-01 | — | 触及涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2026-06-30 | — | 触及涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2026-06-15 | 10:37:10 | 曾涨停 | PCB概念+元器件 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等 |
| 2026-06-12 | — | 触及涨停 | PCB概念 AI服务器需求推动PCB及覆铜板持续涨价 |
| 2026-06-11 | — | 触及涨停 | 可剥铜+先进封装 AI服务器需求推动PCB及覆铜板持续涨价 |
| 2026-06-10 | — | 触及涨停 | PCB概念 覆铜板CCL进入提价主升浪，高端AI CCL龙头6月提价 |
| 2026-06-09 | — | 触及涨停 | PCB概念 覆铜板CCL进入提价主升浪，高端AI CCL龙头6月提价 |
| 2026-05-22 | 10:03:04 | 涨停 | PCB概念+可剥铜+先进封装 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等 |
| 2026-05-06 | — | 触及涨停 | 复合铜箔 公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，与相关下游客户进行技术对接。 |
| 2026-04-27 | 09:31:46 | 曾涨停 | PCB概念+电子铜箔+先进封装 行业龙头业绩大增；ABF等需求旺盛|1、据公司2025年年报，公司持续推进铜箔业务产品结构优化，业务毛利亏损有所减少。其中，可剥铜已通过相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证，持续获得小批量订单；此外，毛利相对较高的RTF铜箔实现较快增长，销售额同比增长339.45%，对铜箔业务结构改善和盈利能力修复形成积极支撑。 2、据公司2025年年报，公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。 3、据2026年3月12日公告，子公司出资2000万元获板级封装龙头中科四合1.0686%股权，协同加速可剥铜客户验证与订单落地。 4、据2026年4月20日披露的2025年年度报告，公司电磁屏蔽膜市占率全球前列，与华为、三星等建立深度技术交流，产品用于5G、芯片封装等关键领域。 |
| 2026-04-22 | — | 触及涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2026-04-21 | 13:01:47 | 涨停 | PCB概念+可剥铜+电子铜箔 广发证券预计载体铜箔市场规模约为6500万平|1、据公司2025年年报，公司持续推进铜箔业务产品结构优化，业务毛利亏损有所减少。其中，可剥铜已通过相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证，持续获得小批量订单；此外，毛利相对较高的RTF铜箔实现较快增长，销售额同比增长339.45%，对铜箔业务结构改善和盈利能力修复形成积极支撑。 2、据公司2025年年报，公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。 3、据2026年3月12日公告，子公司出资2000万元获板级封装龙头中科四合1.0686%股权，协同加速可剥铜客户验证与订单落地。 4、据2026年4月20日披露的2025年年度报告，公司电磁屏蔽膜市占率全球前列，与华为、三星等建立深度技术交流，产品用于5G、芯片封装等关键领域。 |
| 2026-04-08 | — | 触及涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2026-03-11 | — | 触及涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2026-01-14 | — | 触及涨停 | 先进封装 多家存储封测厂涨价约三成 国产封测各产业链有望受益 |
| 2026-01-07 | — | 触及涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2026-01-05 | — | 触及涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2025-12-04 | — | 触及涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2025-11-13 | — | 触及涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2025-09-16 | — | 触及涨停 | 先进封装 AI服务器等高算力场景加速发展，先进封装市场有望持续扩容 |
| 2025-08-26 | — | 触及涨停 | 稀土永磁 稀土永磁概念上涨4.88%，8股主力资金净流入超亿元 |
| 2025-08-25 | — | 触及涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2025-08-22 | — | 触及涨停 | 稀土永磁 稀土板块发力走高，三川智慧20%涨停，北方稀土等拉升 |
| 2025-07-31 | — | 触及涨停 | PCB概念 海外大厂再度上调资本支出，AI-PCB产业链有望全线高景气运行 |
| 2025-07-29 | 09:37:42 | 涨停 | 元器件+PCB概念+华为概念 行业称新技术Cowop直接将芯片封装于PCB板|公司RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等 |
| 2025-07-28 | 10:54:10 | 涨停 | PCB概念+华为概念+元器件 近期中国台湾铜箔企业上调RTF价格；谷歌资本开支上调一百亿美元|公司RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等 |
| 2025-06-27 | — | 触及涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
跌停原因
1 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 13:32:03 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 28 项所属概念 公司的常设概念标签 11 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2022-11-21 | 复合铜箔 | 公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，与相关下游客户进行技术对接。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司电磁屏蔽膜、薄膜电阻等产品主要应用于消费电子领域，直接下游客户为各大电路板厂商 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 公司长江小米基金投资方邦股份3.33%股权 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜可应用于5G领域 |
| 2015-07-11 | 稀土永磁 | 公司与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元，拟在5年内分两期建设。 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司的相关铜箔产品应用于PCB |
| — | 华为概念 | — |
| — | 复合集流体 | — |
| — | 新材料 | — |
| — | 通信技术 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-11-18 | 华为手机 | 公司与华为保持着良好的技术交流和接触，屏蔽膜产品已应用于华为相关智能手机终端 |
| 2024-05-23 | 电磁屏蔽 | 公司其中电磁屏蔽膜销售收入177,876,291.25元 |
| 2019-06-29 | 境外主权基金持股 | 截止2026-06-30,阿布达比投资局-自有资金在十大股东中排第8名 |
| 2019-04-12 | 阿布扎比投资局持股 | 截止2026-06-30,阿布达比投资局-自有资金在十大股东中排第8名 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司是华为供应商 |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 公司主营产品包含极薄挠性覆铜板及超薄铜箔,其中超薄铜箔可满足PCB的细线化、高密度化、薄层化等要求,还可以作为锂电池负极材料的载体,覆铜板则拥有极薄三层挠性覆铜板和极薄两层挠性覆铜板两大品类 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 11 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2026-06-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有118.53万股(1.44%) |
| 2019-08-16 | 融资增加 | 截止2026-09-18公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:1.02% |
| 2017-05-16 | QFII重仓 | 截止2026-06-30,QFII重仓持有118.53万股(2.96亿元) |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-09-21收盘价为：153.7元，近5个交易日最高价为：169.98元 |
| 2017-05-16 | 股东减持 | 公司股东近一个月内累计减持-82.27万股 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-06-30财报归母净利润均为负 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2026-09-21,最新贝塔值为:5.01 |
| — | 沪股通 | — |
| — | 股权激励 | — |
| — | 融资融券 | — |