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立昂微 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-07 | 14:54:16 | 曾涨停 | 回购计划 公司拟回购不超过12000万元(400万股) |
| 2023-03-29 | 11:29:03 | 涨停 | 半导体 射频芯片+半导体硅片+中芯国际概念；中芯国际概念拉升；芯片板块震荡拉升；商务部长见ASML高层，半导体板块持续走强。1、23年3月15日互动易回复，公司化合物半导体射频芯片产品铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaP HBT）应用于2G/3G/4G/5G高频、高线性的无线射频通讯市场。2、公司12英寸重掺硅片技术国内领先，客户包括华虹、士兰微等海内外大厂。公司主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，产品覆盖6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片。3、子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。4、公司产品应用领域广泛，包括通信、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、工业控制、航空航天等产业。 |
| 2022-08-05 | 13:26:23 | 曾涨停 | 半导体 国内晶圆厂有望加快供应链本土化，半导体及元件板块持续拉升；全球多个经济体陆续推出本土芯片扶持计划，集成电路概念股掀涨停潮；第三代半导体商业化进程加速，东芝新一代SiC MOSFET即将量产 |
| 2022-06-16 | 10:51:26 | 曾涨停 | 半导体 半导体硅片+收政府补助+射频芯片；汽车芯片板块走强；半导体及元器件板块异动拉升；芯片股快速拉升。1、公司12英寸重掺硅片技术国内领先，当前产能15万片/月，客户包括华虹、士兰微等海内外大厂。公司此前宣布并购国晶半导体，获取优质12英寸轻掺资产，规划新增12英寸产能40万片/月，未来高速成长可期。2、22年6月14日公告，公司及控股子公司获得政府补助共计9611.28万元，预计计入2022年度当期损益的金额为6032.07万元。3、公司主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，产品覆盖6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片。4、子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。5、公司产品应用领域广泛，包括通信、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、工业控制、航空航天等产业。 |
| 2022-06-09 | 09:30:03 | 曾涨停 | 芯片 公司主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块 |
| 2022-05-11 | 10:06:53 | 曾涨停 | 中芯国际概念 中芯国际概念走强 立昂微涨停 |
| 2022-05-10 | 09:51:44 | 涨停 | 芯片 快讯：芯片股震荡走强 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-05 | 10:36:58 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-04-25 | 14:30:03 | 曾跌停 | 业绩下降 公司2023-04-22公告:立昂微一季度净利润同比下降85.53% |
| 2023-04-24 | 10:49:14 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司成为获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，目前实现大批量稳定供货。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司已建成年产7万片砷化镓生产线，产品已开始小批量出货。 |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 公司控股的子公司浙江金瑞泓，其生产的半导体硅片产品供应给中芯国际。 |
| 2017-12-12 | 砷化镓 | 公司子公司立昂东芯正在投资建设年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目，其中第一期将建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生产线，第二期建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生产线。 |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 子公司立昂东芯的化合物射频芯片实现了在5G移动终端的应用 |
| 2015-07-03 | 含可转债 | 立昂转债(111010)于2022-12-07上市 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司已顺利通过了国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的VDA6.3体系认证 |
| 2011-11-17 | 充电桩 | 公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售半导体分立器件也是新能源汽车直流充电桩的核心器件。 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过12000万元(400万股),回购期:2024-02-26至2024-08-25 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 子公司金瑞泓为国内重掺硅片龙头企业，是国内少数产能可以覆盖6-12英寸，外延片/抛光片的企业，目前公司12寸硅片产能约2万片/月，预计21年底产能15万片/月。 |