沪市主板 · 正常上市
立昂微 605358.SH
- 上市日期
- 2020-09-11
- 公司全名
- 杭州立昂微电子股份有限公司
- 地区
- 浙江
- 行业
- 半导体材料
- 基础资料更新
- 2026-09-24 15:21
最近交易日表现
2026-09-24 · 最近收盘
- 收盘价
- 48.34
- 涨跌幅
- +0.65%
- 成交额
- 36.16亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-28 至 2026-09-24 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +6.78%
- 近10日
- +16.93%
- 近20日
- +8.43%
活跃记录
- 涨停
- 1次
- 曾涨停
- 1次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- 首板
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-09-16 · 涨停半导体硅片涨价+VCSEL芯片+AI算力 ASML正在研究在2028年生产超过110 台EUV光刻机|从硅片到芯片的一站式制造平台;公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片;主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
最新日K图暂时无法加载,请稍后再试。
今日分时图暂时无法加载,请稍后再试。
涨停原因
23 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-16 | 13:10:00 | 涨停 | 半导体硅片涨价+VCSEL芯片+AI算力 ASML正在研究在2028年生产超过110 台EUV光刻机|从硅片到芯片的一站式制造平台;公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片;主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等 |
| 2026-08-18 | 10:04:59 | 曾涨停 | 半导体硅片涨价+VCSEL芯片+AI算力 SK海力士将投资384亿美元建设晶圆厂|从硅片到芯片的一站式制造平台;公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片;主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等 |
| 2026-08-05 | 14:00:56 | 曾涨停 | 半导体+存储芯片+半年报扭亏 公司2026年上半年归母净利润同比扭亏为盈,主要得益于半导体硅片板块盈利能力改善,12英寸硅片销量同比增长约38.81%,单位成本下降。公司半导体硅片产品覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,应用于存储器、AI服务器等领域。 |
| 2026-07-31 | 09:41:11 | 曾涨停 | 存储芯片+半导体硅片+半年报扭亏 美股存储板块大涨;长鑫科技总市值突破4万亿|从硅片到芯片的一站式制造平台;公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片;主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等 |
| 2026-07-09 | 13:59:49 | 涨停 | 半导体硅片涨价+12英寸硅片+VCSEL芯片 长鑫科技7月16日启动申购;华为韬定律V2版出炉|从硅片到芯片的一站式制造平台;公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片;主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等 |
| 2026-06-09 | 10:43:53 | 涨停 | 人形机器人+硅片订单饱满+VCSEL芯片 长鑫存储过会;华为发布半导体韬定律|从硅片到芯片的一站式制造平台;公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片;主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等 |
| 2026-06-04 | 10:40:57 | 涨停 | 硅片订单饱满+VCSEL芯片+12英寸硅片 华为发布半导体韬定律;台积电3纳米下半年涨价15%,明年或再涨10%|从硅片到芯片的一站式制造平台;公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片;主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等 |
| 2026-06-03 | 09:45:14 | 曾涨停 | 硅片订单饱满+VCSEL芯片+12英寸硅片 华为发布半导体韬定律;台积电3纳米下半年涨价15%,明年或再涨10%|从硅片到芯片的一站式制造平台;公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片;主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等 |
| 2026-05-19 | 14:22:19 | 涨停 | 人形机器人+硅片订单饱满+VCSEL芯片 长鑫存储更新招股说明书,一季度净利润净利润330.12亿元|从硅片到芯片的一站式制造平台;公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片;主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等 |
| 2026-05-08 | 13:07:45 | 涨停 | 人形机器人+VCSEL芯片+业绩扭亏 CPU龙头英特尔4月涨幅翻倍,英伟达、寒武纪等股价创历史新高|从硅片到芯片的一站式制造平台;公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片;主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等 |
| 2026-01-06 | 09:43:34 | 涨停 | 商业航天+VCSEL芯片+碳化硅 全球存储芯片大涨;长鑫存储IPO获受理|1、据2025年9月15日互动易,立昂东芯pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端,公司射频芯片切入商业航天供应链。 2、据2025年9月8日互动易,公司是全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商,产品已导入智能驾驶、机器人、无人机等核心场景。 3、据2025年12月1日投资者关系活动记录表,海宁立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产线已投产,已建成碳化硅基氮化镓芯片产能6万片/年,目前处于产能爬坡阶段,预计今年四季度取得订单。 4、据2025年半年度报告,公司贯通硅片到芯片全链条,12英寸硅片已覆盖14nm以上逻辑/存储芯片,重掺硅片国内市占率超30%,功率器件芯片稳居新能源赛道前列。 |
| 2026-01-05 | 11:04:29 | 涨停 | 商业航天+VCSEL芯片+碳化硅 全球存储芯片大涨;长鑫存储IPO获受理|1、据2025年9月15日互动易,立昂东芯pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端,公司射频芯片切入商业航天供应链。 2、据2025年9月8日互动易,公司是全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商,产品已导入智能驾驶、机器人、无人机等核心场景。 3、据2025年12月1日投资者关系活动记录表,海宁立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产线已投产,已建成碳化硅基氮化镓芯片产能6万片/年,目前处于产能爬坡阶段,预计今年四季度取得订单。 4、据2025年半年度报告,公司贯通硅片到芯片全链条,12英寸硅片已覆盖14nm以上逻辑/存储芯片,重掺硅片国内市占率超30%,功率器件芯片稳居新能源赛道前列。 |
| 2025-12-22 | 09:54:26 | 涨停 | 商业航天+VCSEL芯片+碳化硅 摩尔线程等陆续上市,长鑫存储此前完成IPO辅导|从硅片到芯片的一站式制造平台;公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片;主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等 |
| 2025-12-11 | 09:35:05 | 涨停 | 商业航天+VCSEL芯片+碳化硅 摩尔线程、沐曦科技等陆续上市|1、据2025年9月15日互动易,立昂东芯pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端,公司射频芯片切入商业航天供应链。 2、据2025年9月8日互动易,公司是全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商,产品已导入智能驾驶、机器人、无人机等核心场景。 3、据2025年12月1日投资者关系活动记录表,海宁立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产线已投产,已建成产能6万片/年,目前处于产能爬坡阶段,预计四季度取得订单。 4、据2025年半年度报告,公司贯通硅片到芯片全链条,12英寸硅片已覆盖14nm以上逻辑/存储芯片,重掺硅片国内市占率超30%,功率器件芯片稳居新能源赛道前列。 |
| 2025-12-10 | 10:44:56 | 涨停 | 商业航天+VCSEL芯片+碳化硅 摩尔线程、沐曦科技等陆续上市|1、据2025年9月15日互动易,立昂东芯pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端,公司射频芯片切入商业航天供应链。 2、据2025年9月8日互动易,公司是全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商,产品已导入智能驾驶、机器人、无人机等核心场景。 3、据2025年12月1日投资者关系活动记录表,海宁立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产线已投产,已建成产能6万片/年,目前处于产能爬坡阶段,预计四季度取得订单。 4、据2025年半年度报告,公司贯通硅片到芯片全链条,12英寸硅片已覆盖14nm以上逻辑/存储芯片,重掺硅片国内市占率超30%,功率器件芯片稳居新能源赛道前列。 |
| 2025-11-10 | 09:45:11 | 曾涨停 | 半导体+碳化硅+商业航天 1、据2025年11月1日公告,控股子公司海宁立昂东芯获政府补助3000万元,占最近一年归母净利润绝对值11.29%。 2、据2025年10月17日投资者关系活动记录表,立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品已通过客户验证,四季度起向航空航天、大型通讯基站等供货。 3、据2025年9月8日互动易,立昂东芯为全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商,产品已切入智能驾驶、机器人、无人机等核心供应链。 4、据2025年10月30日三季报,公司2025Q3单季归母净利润0.19亿元,环比扭亏,半导体硅片前三季度收入19.76亿元,同比增长19.66%。 |
| 2025-09-25 | 09:25:03 | 涨停 | 半导体硅片+VCSEL芯片+机器人概念 台积电先进制程涨价;长存三期成立,存储芯片持续上涨;摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会|消息称公司子公司金瑞泓硅片价格上涨5-10%; |
| 2025-09-24 | 09:30:55 | 涨停 | 半导体硅片+VCSEL芯片+机器人概念 长存三期成立,存储芯片持续上涨;摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会|消息称公司子公司金瑞泓硅片价格上涨5-10%; |
| 2025-09-23 | 10:45:56 | 涨停 | 半导体硅片+VCSEL芯片+机器人概念 摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会; 上证报:中芯国际正在测试由宇量升制造的深紫外光刻机|消息称公司子公司金瑞泓硅片价格上涨5-10%; |
| 2025-04-30 | 14:46:57 | 曾涨停 | 半导体 北京:对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的民营企业按照投资额一定比例给予支持|消息称公司子公司金瑞泓硅片价格上涨5-10%; |
| 2025-04-22 | 13:08:38 | 曾涨停 | 商业航天 华强北市场多款热门芯片“封库存”|消息称公司子公司金瑞泓硅片价格上涨5-10%; |
| 2025-04-21 | 09:45:41 | 涨停 | 汽车芯片+5G概念+射频芯片 华强北市场多款热门芯片“封库存”|消息称公司子公司金瑞泓硅片价格上涨5-10%; |
| 2025-03-12 | 09:30:59 | 曾涨停 | 半导体 芯源微筹划股权转让;倪光南院士:RISC-V芯片将成为全球半导体产业不可忽视的力量|消息称公司子公司金瑞泓硅片价格上涨5-10%; |
跌停原因
7 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 10:09:29 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 13:29:39 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-15 | 14:22:03 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-03 | 10:18:20 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-02 | 09:32:54 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-09-26 | 10:05:51 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:50:56 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-24 · 25 项所属概念 公司的常设概念标签 15 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2011-03-09 | 芯片 | 子公司金瑞泓为国内重掺硅片龙头企业,是国内少数产能可以覆盖6-12英寸,外延片/抛光片的企业,目前公司12寸硅片产能约2万片/月,预计21年底产能15万片/月。 |
| 2024-02-27 | 人形机器人 | 公司VCSEL芯片产品已用于智能驾驶中的激光雷达并大规模出货,其二维可寻址大功率VCSEL工艺技术产品也应用于人形机器人等领域。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路。 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司生产的VCSEL芯片应用于光通信的主要客户有老鹰半导体、西安光机所、西安芯湾、江西德瑞等。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司成为获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商,目前实现大批量稳定供货。 |
| 2021-06-18 | 商业航天 | 立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户,并实现大规模出货 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司已建成年产7万片砷化镓生产线,产品已开始小批量出货。 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 子公司立昂东芯的化合物射频芯片实现了在5G移动终端的应用 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域。 |
| 2015-06-23 | 国防军工 | 立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户,并实现大规模出货 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司已顺利通过了国际一流汽车电子客户博世(Bosch)和大陆集团(Continental)的VDA6.3体系认证 |
| 2013-05-27 | 无人驾驶 | L3级自动驾驶对感知系统可靠性、安全冗余的严苛要求,有望将激光雷达推向“核心安全部件”的地位。 |
| 2011-11-17 | 充电桩 | 公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售半导体分立器件也是新能源汽车直流充电桩的核心器件。 |
| 2011-03-21 | 卫星导航 | 立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户,并实现大规模出货 |
| 2011-03-14 | 光伏 | 公司光伏用旁路极管控制芯片等 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、昂瑞微、中国台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户 |
| 2022-02-07 | 硅能源 | 公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》,约定建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目。 |
| 2020-02-07 | 卫星通信 | 立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户,并实现大规模出货 |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 公司控股的子公司浙江金瑞泓,其生产的半导体硅片产品供应给中芯国际。 |
| 2017-12-12 | 砷化镓 | 公司子公司立昂东芯正在投资建设年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目,其中第一期将建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生产线,第二期建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生产线。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体材料 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2017-05-16 | 户数增加 | 截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动171.80% |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负 |
| 2017-05-16 | 高市盈率 | 截止2026-09-23,公司市盈率(TTM)为:541.02 |