沪市主板 · 正常上市
博敏电子 603936.SH
- 上市日期
- 2015-12-09
- 公司全名
- 博敏电子股份有限公司
- 地区
- 广东
- 行业
- 印制电路板
- 基础资料更新
- 2026-09-23 18:41
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 22.23
- 涨跌幅
- -1.72%
- 成交额
- 14.59亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -0.71%
- 近10日
- +22.41%
- 近20日
- +31.15%
活跃记录
- 涨停
- 2次
- 曾涨停
- 2次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- 首板
- 龙虎榜
- 2次 最近 2026-09-14
最近涨停逻辑
2026-09-11 · 涨停AI算力PCB+光模块PCB+陶瓷衬板 建滔积层板、松下、南亚塑胶上调覆铜板价格|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品
核心概念
最新行情
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涨停原因
27 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-11 | 13:36:04 | 涨停 | AI算力PCB+光模块PCB+陶瓷衬板 建滔积层板、松下、南亚塑胶上调覆铜板价格|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-09-07 | 11:22:50 | 涨停 | AI服务器PCB+光模块PCB+陶瓷衬板 松下宣布上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-08-18 | 09:31:01 | 涨停 | AI服务器PCB+800G光模块+陶瓷衬板 南亚向客户发出涨价函|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-08-17 | 09:45:17 | 涨停 | AI服务器PCB+800G光模块+陶瓷衬板 南亚向客户发出涨价函|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-08-07 | 10:16:05 | 涨停 | AI服务器PCB+800G光模块+陶瓷衬板 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-08-04 | 13:48:00 | 涨停 | 存储芯片+AI服务器PCB+800G光模块 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-07-31 | 09:57:41 | 曾涨停 | 存储芯片+PCB概念+光模块 高端PCB需求爆发价格涨超300%，头部厂商订单排到2027年|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-07-21 | 14:55:57 | 涨停 | PCB+光模+存储芯片 龙头上半年业绩大增|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-06-18 | 13:41:05 | 曾涨停 | 陶瓷衬板+光模块PCB 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-06-11 | 10:44:18 | 涨停 | 光模块PCB+陶瓷衬板 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-05-25 | 09:36:47 | 涨停 | PCB概念+AMB陶瓷衬板+AI算力 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-05-22 | 10:03:40 | 涨停 | PCB概念+AMB陶瓷衬板+AI算力 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-05-21 | 09:57:02 | 曾涨停 | 800G光模块+AMB陶瓷衬板+AI算力 高端PCB供需紧张量价齐升|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-05-13 | 11:05:32 | 涨停 | 800G光模块+AI算力+AMB陶瓷衬板 英伟达敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案|公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-05-11 | 10:38:16 | 涨停 | 800G光模块+AI算力+AMB陶瓷衬板 电子布进入月度调价模式，今年已经连续4次提价|1、据2026年4月28日年报，公司400G、800G光模块PCB已批量供货头部客户，1.6T产品正推进量产，带动PCB业务毛利增2.07亿元。 2、据2026年4月28日年报，公司AMB陶瓷衬板技术国际领先，已向新能源汽车、数据中心等批量交付，形成高附加值新赛道。 3、据2026年4月28日年报，2025年营收36.12亿元、净利661万元，同比扭亏102.8%，主因AI算力及汽车电子高附加值订单放量。 |
| 2026-05-07 | 09:25:03 | 曾涨停 | 存储芯片 公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-05-06 | 09:30:44 | 涨停 | 存储芯片+800G光模块+AI算力 公司为国内PCB细分HDI板龙头，现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品 |
| 2026-03-11 | 09:32:51 | 涨停 | 800G光模块+AMB陶瓷衬板+HDI扩产 英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办|1、公司为国内PCB细分HDI板龙头，在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户； 2、目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可,并实现高中低端多类型产品批量出货 |
| 2025-12-29 | 09:51:31 | 涨停 | 商业航天+900G光模块+PCB概念 英伟达GB300 AI服务器出货量大增|1、公司为国内PCB细分HDI板龙头，在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户； 2、目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可,并实现高中低端多类型产品批量出货 |
| 2025-09-16 | 13:05:44 | 涨停 | 800G光模块+PCB概念 1、公司为国内PCB细分HDI板龙头，在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户； 2、目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可,并实现高中低端多类型产品批量出货 |
| 2025-09-05 | 13:56:04 | 曾涨停 | 储能 南亚电子称2季度起旗下生产的包括CCL、铜箔、玻纤布及电子级环氧树脂等确实都在涨价|1、公司为国内PCB细分HDI板龙头，在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户； 2、目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可,并实现高中低端多类型产品批量出货 |
| 2025-08-18 | 09:53:32 | 曾涨停 | PCB概念 建滔积层板等发布涨价通知|1、公司为国内PCB细分HDI板龙头，在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户； 2、目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可,并实现高中低端多类型产品批量出货 |
| 2025-07-08 | 09:30:34 | 涨停 | 存储芯片+PCB概念+激光雷达陶瓷衬板 英伟达GB300开始出货|1、公司为国内PCB细分HDI板龙头，在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户； 2、目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可,并实现高中低端多类型产品批量出货 |
| 2025-07-04 | 09:25:02 | 曾涨停 | 物联网 AI服务器带动行业需求大增；龙头股价持续创新高|1、公司为国内PCB细分HDI板龙头，在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户； 2、目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可,并实现高中低端多类型产品批量出货 |
| 2025-07-03 | 09:30:03 | 涨停 | 存储芯片+HBM+一季报增长 AI服务器带动行业需求大增；龙头股价持续创新高|1、公司为国内PCB细分HDI板龙头，在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户； 2、目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可,并实现高中低端多类型产品批量出货 |
| 2025-07-01 | 09:32:20 | 涨停 | 存储芯片+CPO概念+一季报增长 英伟达股价创历史新高|1、公司为国内PCB细分HDI板龙头，在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户； 2、公司在车载高功率PCB布局行业领先，一般来说车企对上游零部件的验证及导入较为谨慎，因此在公司实现该领域突破之后，高验证难度、长验证周期将成为天然的竞争壁垒； 3、公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地 |
| 2025-03-03 | 13:12:25 | 涨停 | PCB+数据中心 1、公司为国内PCB细分HDI板龙头，在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户； 2、公司在车载高功率PCB布局行业领先，一般来说车企对上游零部件的验证及导入较为谨慎，因此在公司实现该领域突破之后，高验证难度、长验证周期将成为天然的竞争壁垒； 3、公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地 |
跌停原因
5 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 13:14:09 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 13:35:41 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-13 | 13:00:42 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:38:51 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-01-03 | 14:13:41 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-23 · 64 项所属概念 公司的常设概念标签 33 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| — | PCB | CPCA副理事长单位,主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板;HDI核心产品体系占公司PCB销售额40%以上;下游应用包括消费电子、汽车电子和工控等领域,客户包括三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等 |
| 2024-03-04 | AI手机PC | 公司已获得AI PC客户的小批量订单，正在生成交付中。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。 |
| 2023-04-20 | 液冷服务器 | 公司控股子公司昇伟线程布局了覆盖全系列服务器的液冷产品，并完成了对英伟达、华为昇腾等国内外主流算力卡的液冷方案适配。 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司在Micro TEC产品上已实现了量产供应。 |
| 2021-06-18 | 商业航天 | 公司的PCB及陶瓷衬板产品已有部分应用于低轨卫星、航空航天等领域，相关收入占公司整体收入较小。 |
| 2021-03-23 | 储能 | 公司成立了苏州博敏鸿锂新能源科技研发、设计和生产电源管理系统及模组、电池包（PACK），充换电柜、电池包梯次利用与储能解决方案等 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 公司数连产品 PCB 在数据中心和 AI 领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司拳头产品之一有MiniLED产品。 |
| 2019-11-08 | 6G概念 | 公司采用M6G材料成功研发27层6G通讯板，迈入“高速高多层6G通信板”门槛。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司以 HDI 产品为核心的产品体系占公司销售额 50%以上，且呈逐年上升趋势，成为公司主营业务收入增长的重要推动力，广泛运用于消费电子、通讯和汽车电子等各个领域 |
| 2019-04-12 | 华为汽车 | 公司充分把握激光雷达产业趋势，现已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等 |
| 2015-07-20 | 物联网 | 公司产品可以应用于物联网领域。博敏电子作为国内领先的电子元器件制造商，其产品广泛应用于多个高科技领域，包括物联网 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司陆续有产品运用到5G的天线、基站等领域 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司的PCB产品已经应用于工业机器人等新兴市场，包括伺服控制、移动设备、指示灯、传感器和测试系统等多个部分。 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司拥有R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户。 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。 |
| 2013-05-27 | 无人驾驶 | 公司深耕汽车电子领域多年，产品应用于自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。 |
| 2011-11-17 | 充电桩 | 公司产品预充模块，充电桩连接的主要部分 |
| 2011-03-21 | 卫星导航 | 公司的PCB及陶瓷衬板产品已有部分应用于低轨卫星、航空航天等领域，相关收入占公司整体收入较小。 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司发起成立的博敏鸿锂定位于新能源车（汽车、两轮车）的三电解决方案和储能锂电解决方案，致力于更好地为客户提供高性能、高品质的移动能源解决方案和产品 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司2022年5月25日晚公告拟60亿元投资建设IC封装载板产业基地项目。 |
| 2011-03-03 | 苹果概念 | 公司 HDI 产品和高阶 R&F 产品进入苹果、华为电声供应链 |
| — | IGBT概念 | — |
| — | 光通信模块 | — |
| — | 军工 | — |
| — | 华为概念 | — |
| — | 卫星互联网 | — |
| — | 小米概念 | — |
| — | 智能驾驶 | — |
| — | 激光雷达 | — |
| — | 通信技术 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 10 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2025-07-08 | 长鑫存储概念 | 公司IC载板主要应用于存储领域，目前客户导入进程顺利，6为长鑫存储、沛顿等十多家客户进行打样试产 |
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛国际-自有资金在十大股东中排第8名 |
| 2024-06-19 | 一体成型电感 | 公司螺旋电感是新型的一体成型电感，采用陶瓷基板工艺方式，公司已在相关应用领域小批量交付使用 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司与比亚迪签署新能源汽车战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。 |
| 2021-12-03 | EDR概念 | 公司EDR产品储备早，具有先发优势 |
| 2020-08-24 | 小鹏汽车概念 | 子公司深圳博敏成为小鹏汽车F30车型、E38车型相关零部件产品的供应商 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司在5G领域相关业务取得突破，顺利进入了华为、三星电子等业内领先企业的5G业务供应链 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2026-07-07公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金3.000亿元。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层( 含HDI)和单/双面印制电路板。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 21 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-12-16 | 私募重仓 | 截止2026-06-30,私募重仓持有2413.28万股(6.45亿元) |
| 2024-12-04 | 私募新进 | 2026-06-30私募(2家)新进十大流通股东并持有2413.28万股(3.74%) |
| 2017-05-16 | 定增预案 | 公司2026-07-07公告定增方案被董事会通过 |
| 2017-05-16 | 昨日振荡 | 2026-09-22振幅为：10.92% |
| 2017-05-16 | 昨高换手 | 截止2026-09-22换手率为：15.5231% |
| 2017-05-16 | 活跃股 | 截止2026-09-18当周换手率为：73.65% |
| 2017-05-16 | 股东减持 | 公司股东近一个月内累计减持-1314.43万股 |
| 2017-05-16 | 近期强势 | 截止2026-09-22,20日涨幅为：31.44% |
| — | 2026中报首亏 | — |
| — | QFII重仓 | — |
| — | 昨日涨停 | — |
| — | 昨日涨停_含一字 | — |
| — | 昨日首板 | — |
| — | 昨日高振幅 | — |
| — | 昨日高换手 | — |
| — | 最近多板 | — |
| — | 沪股通 | — |
| — | 股权分散 | — |
| — | 融资融券 | — |
| — | 趋势股 | — |
| — | 题材股 | — |