沪市主板 · 正常上市
百傲化学 603360.SH
- 上市日期
- 2017-02-06
- 公司全名
- 大连百傲化学股份有限公司
- 地区
- 辽宁
- 行业
- 农药
- 基础资料更新
- 2026-10-06 01:44
最近交易日表现
2026-09-30 · 最近收盘
- 收盘价
- 12.26
- 涨跌幅
- +0.57%
- 成交额
- 6514.95万
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-09-02 至 2026-09-30 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -5.62%
- 近10日
- +1.07%
- 近20日
- -9.25%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-08-25 · 涨停半导体设备+芯慧联增资+工业杀菌剂提价 全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司，后者主营业务为涂胶显影机、光刻机等黄光制程设备
核心概念
存储芯片
光刻机
机器人概念
芯片
最新行情
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涨停原因
16 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-25 | 09:35:18 | 涨停 | 半导体设备+芯慧联增资+工业杀菌剂提价 全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司，后者主营业务为涂胶显影机、光刻机等黄光制程设备 |
| 2026-07-01 | 10:56:36 | 涨停 | 半导体设备+芯慧联增资+工业杀菌剂提价 美团发布基于国产算力训练的万亿参数大模型；苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片；海力士目标在五年内将DRAM生产能力翻倍|全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司，后者主营业务为涂胶显影机、光刻机等黄光制程设备 |
| 2026-06-05 | 13:01:30 | 涨停 | 半导体设备+芯慧联+工业杀菌剂 华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%|全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司，后者主营业务为涂胶显影机、光刻机等黄光制程设备 |
| 2026-05-25 | 11:22:06 | 涨停 | 机器人概念+存储芯片+芯慧联 华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司，后者主营业务为涂胶显影机、光刻机等黄光制程设备 |
| 2026-05-18 | 09:31:04 | 涨停 | 存储芯片+半导体设备+工业杀菌剂 长鑫存储更新招股说明书，一季度净利润净利润330.12亿元|全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司，后者主营业务为涂胶显影机、光刻机等黄光制程设备 |
| 2026-04-30 | 13:02:28 | 涨停 | 半导体设备+工业杀菌剂+减持终止 英伟达、寒武纪等股价创历史新高，英特尔4月涨幅翻倍|全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司，后者主营业务为涂胶显影机、光刻机等黄光制程设备 |
| 2026-01-21 | 13:04:18 | 涨停 | 半导体设备+HBM+化工 台积电未来三年资本支出将显著增加|1、据2025年8月29日半年度报告，公司已形成“化工+半导体”双主业：工业杀菌剂年产能超4万吨，为亚洲最大异噻唑啉酮类原药剂生产企业；芯慧联主营晶圆分选、EFEM、晶圆键合设备，键合设备已出货国内主要晶圆厂测试，产品性能国内领先。 2、据2025年4月25日年度报告，芯慧联新主营HBM、3D闪存用晶圆键合设备，国产化率低，市场空间大。 3、据2025年11月18日公告，芯慧联拟牵头投入21,860万元与国内高校合作研发大世代干法刻蚀装备，瞄准“卡脖子”核心设备国产化。 |
| 2026-01-15 | 13:53:47 | 涨停 | 存储芯片+农化制品+HBM 台积电未来三年资本支出将显著增加|1、据2025年8月29日半年度报告，公司已形成化工与半导体双主业：工业杀菌剂年产能超4万吨，为亚洲最大异噻唑啉酮类原药剂生产企业；芯慧联主营晶圆分选、EFEM、晶圆键合设备，键合设备已出货国内主要晶圆厂测试，产品性能国内领先。 2、据2025年12月29日互动易，公司参股芯慧联新主营HBM、3D闪存用晶圆键合设备，国产化率低，市场空间大。 3、据2025年9月4日互动易，截至8月底公司已累计回购517万股，体现管理层信心。 |
| 2025-11-27 | 09:41:45 | 曾涨停 | 存储芯片 谷歌发力TPU；摩尔线程上市在即|全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司 |
| 2025-11-03 | 13:36:47 | 涨停 | 芯片+芯慧联+存储芯片 四中全会公报提出“加快高水平科技自立自强”|1、据2025年半年度报告，公司已形成化工与半导体双主业，芯慧联主营晶圆分选、晶圆前端模块设备EFEM，晶圆键合设备已出货至国内主要集成电路制造工厂测试，产品性能达国内领先水平。 2、据2024年年报公告，芯慧联新主营HBM、3D闪存用晶圆键合设备，公司持有其10.48%股权。 3、据2024年年度报告，公司工业杀菌剂年产能超4万吨，为亚洲最大异噻唑啉酮类原药剂生产企业，境外营收占比33.39%。 |
| 2025-10-09 | 14:10:53 | 曾涨停 | 存储芯片 海外存储芯片集体大涨；AMD与OpenAI达成四年协议，将供应后者数十万个AI芯片|全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司 |
| 2025-08-26 | 13:51:05 | 涨停 | 存储芯片+半导体设备 DeepSeek称UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计|全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司 |
| 2025-03-06 | 10:29:00 | 曾涨停 | 光刻机+农用化工 倪光南院士：RISC-V芯片将成为全球半导体产业不可忽视的力量|全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司 |
| 2025-02-21 | 13:38:49 | 涨停 | 光刻机 算力带动芯片需求；中芯国际港股再创历史新高|全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司 |
| 2025-02-17 | 13:24:52 | 涨停 | 光刻机 中芯国际业绩超预期；豆包提出全新稀疏架构|全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司 |
| 2025-01-16 | 13:36:01 | 曾涨停 | 农用化工 媒体称美科技组织担忧AI芯片出口被管制|全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司 |
跌停原因
8 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-29 | 09:25:03 | 曾跌停 | 信披立案+业绩下滑 1、据2026年4月28日公告，公司因涉嫌信息披露违法违规收到证监会立案告知书。 2、据2026年4月28日一季报披露，公司一季度营收2.64亿元、同比下降46.12%，归母净利润1982.85万元、同比下降65.28%，盈利下滑。 |
| 2026-04-28 | 09:25:04 | 跌停 | 信披立案+业绩下滑 1、据2026年4月28日公告，公司因涉嫌信息披露违法违规收到证监会立案告知书，监管风险骤升。 2、据2026年4月28日一季报披露，公司一季度营收2.64亿元、同比下降46.12%，归母净利润1982.85万元、同比下降65.28%，盈利显著收缩。 |
| 2026-04-20 | 14:03:25 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-12-15 | 14:04:55 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:51:30 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-03-31 | 10:42:26 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-03-10 | 10:56:09 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-15 | 11:17:04 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-30 · 7 项所属概念 公司的常设概念标签 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司持有芯慧联新(苏州)科技有限公司10.4822的股权。 |
| 2019-07-17 | 光刻机 | 全资子公司上海芯傲华科技有限公司拟以人民币7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司增资后直接持有其 46.6667%股权，该公司主营业务为涂胶显影机、光刻机等黄光制程设备 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司持有苏州芯慧联46.6667%，标的为客户提供机器人(Robot)等装置或系统单元，以及提供相关消耗品和零部件 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司关于与苏州芯慧联半导体合作开展包：全球领先的涂胶显影设备、先进高端型湿法电镀设备、创新自主研发的半导体自动化设备、高技术壁垒的晶圆键合设备、尖端的湿法清洗设备等。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 1 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2016-11-09 | 股权冻结 | 2026-08-29,大连百傲化学股份有限公司关于持股5%以上股东股份被冻结的公告 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 2 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-03-26 | 高分红股 | 截止2024-12-31,最新分红率为:77.26% |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过12000万元(522.648万股),回购期:2026-07-31至2026-10-30 |