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华正新材 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-17 | 10:05:37 | 涨停 | PCB概念 公司主要产品覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于 PCB 制造的层压板。 |
| 2024-03-18 | 13:39:04 | 涨停 | 器件 AI带动芯片存储、先进封装等需求 |
| 2024-03-08 | 14:22:17 | 涨停 | Chiplet概念 产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术 |
| 2024-02-29 | 10:14:31 | 曾涨停 | 覆铜板 先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板。1、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。2、2024年2月26日互动，公司CBF积层绝缘膜持续加快新产品开发进程，加快产品在重要终端客户及下游客户中的验证。3、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。 |
| 2024-02-19 | 09:33:11 | 涨停 | 元器件 先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板。1、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等，目前产品验证中。2、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。3、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。 |
| 2024-02-08 | 11:27:33 | 涨停 | 芯片 5.5G+覆铜板+ABF载板+先进封装。1、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。2、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。3、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等，目前产品验证中，预计年内完成验证。 |
| 2023-11-20 | 10:04:53 | 曾涨停 | 5G概念 工信部：鼓励先行先试，打造5G消息规模应用高地 |
| 2023-10-16 | 09:31:02 | 涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2023-10-13 | 14:31:44 | 涨停 | Chiplet概念 海内外封测大厂集体加单，先进封装需求不断提升 |
| 2023-04-17 | 14:21:30 | 涨停 | 芯片 海外存储大厂HBM订单激增价格飚涨5倍 |
| 2023-04-06 | 13:11:41 | 涨停 | 芯片 Chiplet概念股震荡走高 深科技5天3板；公司拟开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。 |
| 2023-03-20 | 13:40:34 | 曾涨停 | 5G概念 ChatGPT最快落地场景之一，5G消息未来市场规模达3000亿 |
| 2023-02-20 | 13:47:49 | 涨停 | Chiplet概念 先进封装上游+IC封装载板电子材料+覆铜板；Chiplet板块活跃。1、22年7月20日公告，公司拟与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结等重要应用场景的关键封装材料项目相关产品的研发和销售；同日公告，拟以4000万元参投新材料类投资基金。2、深圳先进电子材料院的5项发明专利主要是围绕先进封装领域的积层绝缘膜的核心专利技术。公司铝塑膜项目正在加紧设备安装进行中；铝塑膜软包主要应用领域包括3C消费电子、小动力储能和动力电池。3、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于21年7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。4、公司在新能源汽车用铝塑膜也在加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设。 |
| 2023-02-09 | 14:02:37 | 曾涨停 | 元器件 公司主营：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。 |
| 2023-02-03 | 14:28:30 | 曾涨停 | 子公司认定高新技术企业 公司2023-02-03公告：公司控股子公司杭州爵豪科技有限公司(以下简称“爵豪科技”)于近日收到浙江省科学技术厅、浙江省财政厅和国家税务总局浙江省税务局批准颁发的《高新技术企业证书》，控股子公司爵豪科技通过了高新技术企业的认定，本次高新技术企业的认定系控股子公司爵豪科技首次通过高新技术企业认定。 |
| 2023-01-04 | 09:35:15 | 曾涨停 | Chiplet概念 Chiplet技术生态各环节价值或将重塑，Chiplet概念股走强 |
| 2022-12-15 | 10:15:06 | 涨停 | Chiplet概念 Chiplet概念再爆发；半导体制造设备销售额有望连续3年创新高，芯片及半导体板块持续拉升 |
| 2022-08-05 | 11:17:29 | 涨停 | 锂电池概念 合作开发CBF积层绝缘膜+IC封装载板电子材料+锂电池+覆铜板。1、22年7月20日公告，公司拟与电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售；同日公告，拟以4000万元参投新材料类投资基金。2、22年6月15日互动表示公司铝塑膜项目正在加紧设备安装进行中；铝塑膜软包主要应用领域包括3C消费电子、小动力储能和动力电池，每个应用领域均具有广阔的市场前景。3、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于21年7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。4、公司在新能源汽车用铝塑膜也在加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设。 |
| 2022-07-21 | 09:39:37 | 涨停 | 元器件 半导体板块开盘走强 |
| 2022-06-17 | 09:50:52 | 涨停 | 锂电池概念 覆铜板+铝塑膜+锂电池。1、22年6月15日互动表示公司铝塑膜项目正在加紧设备安装进行中；铝塑膜软包主要应用领域包括3C消费电子、小动力储能和动力电池，每个应用领域均具有广阔的市场前景。2、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。3、高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于21年7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。4、公司在新能源汽车用铝塑膜也在加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-15 | 14:19:54 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-28 | 14:46:48 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-07 | 09:37:17 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-06 | 09:31:05 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 09:54:11 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-02 | 14:24:03 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-08-11 | 14:11:56 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-04-26 | 10:29:09 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-04-25 | 11:27:56 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2022-08-05 | Chiplet概念 | 公司拟开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。 |
| 2018-11-21 | 固态电池 | 公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 公司2023-12-31、2024-03-31财报归母净利润为负 |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号 |
| 2015-07-25 | 锂电池概念 | 公司投资建设年产500万平方米锂电池电芯用高性能封装材料项目，首次涉足锂电池行业，截止19年末，该项目处于试生产阶段 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司高频覆铜板是5G应用领域的基础材料之一 |
| 2015-07-03 | 含可转债 | 华正转债(113639)于2022-02-22上市 |
| 2015-05-08 | 华立系 | 华立集团股份有限公司是公司控股股东 |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 积极布局适应行业终端需求的高频、高速线路板的基础材料,于5G的CCL高速覆铜板已研发成功并产出货 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司主要从事覆铜板（可用于PCB制造）、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司拟开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。 |
| 2011-03-07 | 冷链物流 | 公司收购杭州中骥汽车有限公司，主要生产冷藏保温车、复合板厢车、特种冷藏集装箱以及清障车等专用车 |