沪市主板 · 正常上市
晶方科技 603005.SH
- 上市日期
- 2014-02-10
- 公司全名
- 苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 地区
- 江苏
- 行业
- 集成电路封测
- 基础资料更新
- 2026-09-23 18:41
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 30.25
- 涨跌幅
- -0.23%
- 成交额
- 6.64亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +0.33%
- 近10日
- 0.00%
- 近20日
- +0.90%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-21 · 涨停半导体+先进封装+车规CIS 华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片；长鑫科技即将上市|公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长
核心概念
最新行情
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涨停原因
11 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 13:01:38 | 涨停 | 半导体+先进封装+车规CIS 华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片；长鑫科技即将上市|公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2026-07-09 | 13:56:29 | 涨停 | 先进封装+分拆上市+车规CIS 长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉|公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2026-06-30 | 11:26:18 | 涨停 | 车规CIS+TSV先进封装+分拆上市 苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片；海力士目标在五年内将DRAM生产能力翻倍|公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2026-06-04 | 13:01:22 | 涨停 | 半导体+TSV封装+先进凤凰镇 华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%|公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2026-05-25 | 09:45:14 | 涨停 | TSV封装+车规CIS+第三代半导体 华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2026-05-20 | 09:39:59 | 涨停 | 半导体+TSV封装++第三代半导体 长江存储启动IPO辅导；长鑫存储更新招股说明书，一季度净利润净利润330.12亿元|公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2026-02-24 | 13:08:13 | 曾涨停 | 半导体 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2025-08-06 | 14:01:27 | 曾涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-06-23 | 10:01:16 | 曾涨停 | 半导体 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2025-02-19 | 09:55:14 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股创历史新高，华虹公司连续大涨|公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2025-02-12 | 14:15:56 | 曾涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
跌停原因
6 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 14:30:30 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 13:45:37 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-02 | 09:32:47 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-29 | 10:19:52 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-05-29 | 11:06:11 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:45:26 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-23 · 31 项所属概念 公司的常设概念标签 13 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司在研究Chiplet技术路径的走向，并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司持有VisIC公司7.94%的股权，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者 |
| 2024-08-13 | AI眼镜 | 公司提供CIS芯片晶圆级封装服务，适配苹果Vision Pro、Meta等头部品牌 |
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司自主开发的玻璃基板已在Fanout等封装工艺上拥有多年量产经验。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司是全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 目前VisIC公司一方面聚焦车用逆变器领域，另一方面围绕人工智能与数据中心快速发展的市场需求，积极进行产品开发布局，以期能为人工智能密集型数据中心提供高功率、低损耗、高可靠的功率模块产品方案 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司参与并购荷兰Anteryon，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。 |
| 2019-07-17 | 光刻机 | 公司收购的Anteryon公司为荷兰光刻机制造商ASML供应商 |
| 2015-11-12 | 虚拟现实 | 公司中国大陆首家、全球第二大的能为影像传感芯片提供服务的专业封测服务商 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司为机器人视觉系统提供CIS芯片封装，支持迁移学习能力的视觉交互需求 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发车用主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 国内CMOS图像传感器及MEMS封装龙头 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 12 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛国际-自有资金在十大股东中排第5名 |
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司的TSV,微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2020-02-21 | 滤波器 | 公司已经在MEMS滤波器领域和国内外IC设计厂商展开技术合作 |
| 2020-02-14 | 氮化镓 | 公司持有VisIC公司7.94%的股权，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者 |
| 2019-12-11 | TOF镜头 | 公司专注于传感器领域的先进封测服务，应用领域包括TOF |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一 |
| 2017-02-13 | 虹膜识别 | 公司对虹膜识别、指纹识别技术都有可使用的技术方案 |
| 2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司的产品外销比例达50%以上 |
| 2013-02-26 | 指纹识别 | 公司为指纹识别屏内、屏下先进封装技术的开拓者与专业服务商 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司图像传感器为公司最主要的封装产品 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2019-08-27 | 分拆上市预期 | 2026年5月26日，晶方科技公告称，公司拟分拆所属子公司AnteryonInternational B.V.至阿姆斯特丹交易所上市，本次分拆完成后不会影响公司对Anteryon的控制权。 |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2026-06-30QFII(2家)新进十大流通股东并持有753.31万股(1.16%) |
| 2017-05-16 | QFII重仓 | 截止2026-06-30,QFII重仓持有753.31万股(4.06亿元) |
| 2017-05-16 | 保险重仓 | 截止2026-06-30,保险重仓持有616.63万股(3.32亿元) |
| 2017-05-16 | 股权激励 | 2026-08-25公告，股权激励计划已通过股东大会预案 |
| 2011-05-03 | 外资背景 | 第一大股东ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD持股比例25.21%，OMNIVISION HOLDING (HONG KONG)持股比例3.35% |