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晶方科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2023-10-25 | 09:39:15 | 涨停 | 汽车电子 美国汽车业罢工再升级，2023年中国汽车出口量将突破500万辆；华为手机市场份额持续回升 |
| 2023-10-19 | 09:55:25 | 曾涨停 | Chiplet概念 机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%；阿斯麦光刻机订单骤降，中国光刻机需求持续增长，光刻机板块低开高走；美国芯片出口管制升级，芯片半导体板块走高；华为产品持续迭代 |
| 2023-09-15 | 10:49:49 | 涨停 | 光刻机 清华大学SSBM光源技术受关注 |
| 2023-08-31 | 14:41:23 | 涨停 | 光刻机 荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效；全球光刻胶市场将在2024年反弹，中国有望承接产业链转移，光刻胶概念股异动拉升；先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%；半导体板块继续活跃；华为Mate 60 Pro正式上线，华为手机概念继续活跃 |
| 2023-07-18 | 09:30:25 | 涨停 | Chiplet概念 Chiplet技术已成为算力芯片主流方案，Chiplet板块普涨；2023世界半导体大会即将举办，半导体板块持续走强 |
| 2023-04-14 | 13:28:16 | 涨停 | 虚拟现实 超高密度3D动态全息投影实现，有望推动虚拟现实行业发展 |
| 2023-03-14 | 14:23:42 | 涨停 | 半导体 半导体震荡走高；Chiplet概念探底回升；芯片概念股拉升；国家大基金持股板块异动拉升；光刻机板块探底回升 |
| 2022-12-14 | 10:34:15 | 曾涨停 | Chiplet概念 芯片股掀涨停潮，Chiplet方向领涨；超百亿元第三代半导体项目签约，半导体及元件板块走高；光刻胶概念股拉升走高；第四代半导体材料新进展，我国将实现弯道超车的机遇 |
| 2022-08-05 | 09:49:50 | 涨停 | 半导体 国内晶圆厂有望加快供应链本土化，半导体及元件板块持续拉升；光刻机概念继续走强 |
| 2022-06-29 | 09:36:35 | 涨停 | 汽车芯片 工信部将指导企业提升汽车芯片供给能力，汽车芯片板块异动拉升；5G概念股异动 |
| 2022-06-28 | 13:57:50 | 涨停 | 汽车芯片 工信部推动提升汽车芯片供给能力，汽车芯片概念股上涨；芯片股异动；消费电子概念股持续走强 |
| 2022-06-06 | 14:28:05 | 涨停 | 芯片 俄限制惰性气体出口或再次加剧全球芯片供应短缺 半导体芯片股拉升 |
| 2022-05-11 | 09:59:02 | 曾涨停 | 第三代半导体 第三代半导体板块爆发；快讯：芯片板块持续走强 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-05 | 10:39:13 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-02 | 14:23:07 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-10-24 | 09:37:07 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-06-01 | 09:40:57 | 曾跌停 | 拟减持 公司2023-06-01公告：公司公司股东中新苏州工业园区创业投资有限公司(简称“中新创投”)拟计划自2023年6月7日至2023年12月6日，通过大宗交易方式减持不超过3000万股，即不超过公司总股本的4.593%。 |
| 2022-09-15 | 10:26:32 | 跌停 | 半导体板块调整 半导体板块震荡走低；晶方科技2022-09-14晚公告：EIPAT拟减持不超过2.41%股份 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司的TSV,微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术 |
| 2022-08-05 | Chiplet概念 | 公司在研究Chiplet技术路径的走向，并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司是全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司持有VisIC公司7.94%的股权，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者 |
| 2020-02-21 | 滤波器 | 公司已经在MEMS滤波器领域和国内外IC设计厂商展开技术合作 |
| 2020-02-14 | 氮化镓 | 公司持有VisIC公司7.94%的股权，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者 |
| 2019-12-11 | TOF镜头 | 公司专注于传感器领域的先进封测服务，应用领域包括TOF |
| 2019-10-09 | 海外业务 | 截止2023-12-31地区收入中:外销占比为72.58% |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司参与并购荷兰Anteryon，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。 |
| 2019-07-17 | 光刻机 | 公司收购的Anteryon公司为荷兰光刻机制造商ASML供应商 |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的2.20% |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 |
| 2017-02-13 | 虹膜识别 | 公司对虹膜识别、指纹识别技术都有可使用的技术方案 |
| 2015-11-12 | 虚拟现实 | 公司中国大陆首家、全球第二大的能为影像传感芯片提供服务的专业封测服务商 |
| 2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司的产品外销比例达50%以上 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产 |
| 2013-02-26 | 指纹识别 | 公司为指纹识别屏内、屏下先进封装技术的开拓者与专业服务商 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司图像传感器为公司最主要的封装产品 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过2500万元(96.41万股),回购期:2024-02-28至2025-02-27 |
| 2011-05-03 | 外资背景 | 第一大股东ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD持股比例25.21%，OMNIVISION HOLDING (HONG KONG)持股比例3.35% |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司在研究Chiplet技术路径的走向，并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。 |