沪市主板 · 正常上市
宏昌电子 603002.SH
- 上市日期
- 2012-05-18
- 公司全名
- 宏昌电子材料股份有限公司
- 地区
- 广东
- 行业
- 电子化学品
- 基础资料更新
- 2026-09-24 15:21
最近交易日表现
2026-09-24 · 最近收盘
- 收盘价
- 19.19
- 涨跌幅
- -4.57%
- 成交额
- 13.46亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-28 至 2026-09-24 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -0.16%
- 近10日
- +14.16%
- 近20日
- +13.48%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 3次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-09-14 · 曾涨停PCB概念+高速覆铜板+GBF膜材 PCB上游材料涨价趋势贯穿全年，Q3起板厂盈利修复弹性进入兑现窗口|1、据2026年9月12日第七届董事会第四次会议决议公告，公司拟募资不超过18亿元，投向高端覆铜板、半固化片及先进封装膜材项目，涉及年产1320万张覆铜板、4080万米半固化片及GBF项目建设。 2、据2026年6月18日互动易，公司GA-686系列高速覆铜板已通过相关客户认证并取得小量订单，产品应用于通讯、服务器、汽车电子及消费电子等领域。 3、据2026年9月12日向特定对象发行A股股票预案，公司GBF先进封装膜材面向高速光模块、AI服务器主板等场景，项目建成后将实现规模化供应。
核心概念
PCB概念
英伟达概念
先进封装
5G概念
3D打印
芯片
最新行情
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涨停原因
32 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-14 | 10:54:21 | 曾涨停 | PCB概念+高速覆铜板+GBF膜材 PCB上游材料涨价趋势贯穿全年，Q3起板厂盈利修复弹性进入兑现窗口|1、据2026年9月12日第七届董事会第四次会议决议公告，公司拟募资不超过18亿元，投向高端覆铜板、半固化片及先进封装膜材项目，涉及年产1320万张覆铜板、4080万米半固化片及GBF项目建设。 2、据2026年6月18日互动易，公司GA-686系列高速覆铜板已通过相关客户认证并取得小量订单，产品应用于通讯、服务器、汽车电子及消费电子等领域。 3、据2026年9月12日向特定对象发行A股股票预案，公司GBF先进封装膜材面向高速光模块、AI服务器主板等场景，项目建成后将实现规模化供应。 |
| 2026-09-07 | 13:30:34 | 曾涨停 | 高速覆铜板+GBF增层膜+环氧树脂投产 松下宣布上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板客户实验室认证 |
| 2026-08-27 | 09:52:02 | 涨停 | GBF增层膜+高速覆铜板+环氧树脂投产 龙头上半年业绩大增|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板客户实验室认证 |
| 2026-08-17 | 09:46:37 | 涨停 | 高速覆铜板+GBF增层膜+半年报预增 南亚向客户发出涨价函|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板客户实验室认证 |
| 2026-08-14 | 09:41:30 | 曾涨停 | 高速覆铜板+电子级环氧树脂+半年报预增 高盛将PCB市场规模预期上调38%；8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板客户实验室认证 |
| 2026-08-07 | 13:51:49 | 曾涨停 | 高速覆铜板+电子级环氧树脂+半年报预增 高盛将PCB市场规模预期上调38%；8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板客户实验室认证 |
| 2026-07-31 | 09:46:52 | 曾涨停 | 高速覆铜板+先进封装+电子环氧树脂 高端PCB需求爆发价格涨超300%，头部厂商订单排到2027年|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板客户实验室认证 |
| 2026-06-26 | 09:47:19 | 曾涨停 | 高速覆铜板+先进封装+环氧树脂 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板客户实验室认证 |
| 2026-06-22 | 14:41:57 | 涨停 | 高速覆铜板+先进封装+电子环氧树脂 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板客户实验室认证 |
| 2026-06-17 | 09:33:47 | 涨停 | PCB概念+高速覆铜板+环氧树脂 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2026-06-16 | 10:14:12 | 涨停 | PCB概念+高速覆铜板+环氧树脂 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2026-06-15 | 09:45:25 | 涨停 | PCB概念+高速覆铜板+环氧树脂 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2026-06-10 | 09:39:29 | 涨停 | PCB概念+高速覆铜板+环氧树脂 电子树脂等PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2026-06-09 | 09:50:34 | 涨停 | PCB概念+高速覆铜板+环氧树脂 电子树脂等PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2026-06-02 | 13:22:37 | 曾涨停 | 先进封装+PCB概念+AI服务器 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2026-05-13 | 10:58:07 | 曾涨停 | 塑料 英伟达敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2026-05-07 | 13:04:32 | 涨停 | PCB概念+覆铜板+环氧树脂 1、据2026年4月23日年报，公司电子级环氧树脂、覆铜板已批量供货瀚宇博德、健鼎科技、博敏电子等PCB龙头，用于服务器及AI算力设备，并持续与英伟达供应链PCB厂保持合作。 2、据2026年4月23日互动易，珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”已试生产，珠海宏仁“年产720万张功能性高阶覆铜板项目”处于投产爬坡，产能释放可期。 3、据2026年4月23日年报，公司与晶化科技合作开发GBF增层膜新材料，应用于FCBGA/FCCSP先进封装载板，持续推进客户认证及小批量订单。 |
| 2026-04-14 | 09:36:31 | 涨停 | 先进封装+英伟达链+环氧树脂 行业龙头业绩大增；上游密集涨价|1、据2025年8月27日半年度报告，公司GBF增层膜新材料持续推进产业化及下游客户认证，应用于FCBGA/FCCSP先进封装制程。 2、据2025年4月24日年报及2025年8月27日半年度报告，公司电子级环氧树脂与覆铜板双主业驱动，产品已切入瀚宇博德、健鼎科技、博敏电子等PCB龙头供应链，用于服务器及AI算力设备。 3、据2026年1月23日公告，珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目已获试生产备案，2026年1月21日起试生产，产能释放在即。 |
| 2026-04-07 | 09:37:24 | 涨停 | 先进封装+芯片+覆铜板 建滔积层板发涨价函|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2026-03-27 | 13:14:11 | 涨停 | 覆铜板+先进封装+英伟达链 公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2026-02-24 | 09:46:22 | 曾涨停 | 塑料 电子布需求持续增长；台耀调整E-glass生产计划|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2026-01-15 | 13:14:09 | 曾涨停 | 芯片 公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2025-11-20 | 09:30:02 | 曾涨停 | 塑料 英伟达业绩超预期，盘后股价涨超5%|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2025-08-20 | 14:38:11 | 涨停 | PCB概念+先进封装 建滔积层板等发布涨价通知|1、据2025年8月6日互动易，随着经济复苏和AI景气度提升，将助力公司业务增长。 2、据2025年7月3日互动易，公司开发GBF增层膜新材料，应用于半导体FCBGA及FCCSP先进封装制程，持续推进下游客户认证。 3、据2025年4月23日互动易，公司珠海二期液态环氧树脂项目正在进行设备调试试车；珠海三期电子级功能性环氧树脂项目及宏仁覆铜板项目按计划建设中，预计2025年12月完工，扩大市场份额和产能。 4、据2024年年报，公司主业为电子级环氧树脂和覆铜板生产销售，是国内电子级环氧树脂龙头，客户包括瀚宇博德、健鼎科技等大型PCB厂商，产品应用于消费电子、通讯设备及服务器等领域。 |
| 2025-08-15 | 13:45:29 | 涨停 | PCB概念+先进封装 OpenAI发布GPT-5；微软、Meta等业绩和资本开支超预期|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2025-07-08 | 09:51:12 | 涨停 | PCB概念+先进封装+5G概念 英伟达GB300开始出货|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2025-07-01 | 14:38:13 | 曾涨停 | 塑料 公司所属行业为：塑料 |
| 2025-04-18 | 13:09:14 | 涨停 | HMB上游+环氧树脂+芯片 1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1000万张； 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游； 3、公司有相关高速高频覆铜板产品，主要用于server等高速网通，直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商 |
| 2025-04-17 | 10:07:30 | 涨停 | HMB上游+环氧树脂+芯片 1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1000万张； 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游； 3、公司有相关高速高频覆铜板产品，主要用于server等高速网通，直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商 |
| 2025-02-26 | 14:36:42 | 涨停 | 芯片 1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1000万张； 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游； 3、公司有相关高速高频覆铜板产品，主要用于server等高速网通，直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商 |
| 2025-01-10 | 09:58:00 | 曾涨停 | PCB概念 PCB概念上涨3.93%，10股主力资金净流入超亿元 |
| 2025-01-09 | 09:31:10 | 涨停 | PCB概念+芯片 AI服务器PCB价值量增加|1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1000万张； 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游； 3、公司有相关高速高频覆铜板产品，主要用于server等高速网通，直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商 |
跌停原因
10 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 09:46:01 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 10:23:56 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-13 | 13:02:53 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-29 | 10:15:59 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-23 | 13:01:28 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-08 | 10:51:58 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-11-21 | 10:32:39 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:38:48 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-12-09 | 09:30:57 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-09 | 11:18:42 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-24 · 22 项所属概念 公司的常设概念标签 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司为PCB厂商提供高速高频覆铜板产品。 |
| 2023-05-22 | 英伟达概念 | 公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司开发“高频高速5G电路板用树脂” |
| 2012-08-29 | 3D打印 | 公司主要从事电子级环氧树脂的生产和销售，是国内领先的电子级环氧树脂专业生产厂商之一。3D打印机使用液态环氧树脂，通过激光使树脂硬化成形，公司产品是3D打印的主要材料。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 9 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2026-09-23 | ABF载板 | 在ABF领域，公司有与晶化科技股份有限公司合作开发“GBF先进封装增层膜新材料”，实现国产替代 |
| 2026-09-23 | CPU概念 | 公司GA-686系列高速板材，各性能优异，已取得Intel、AMD等终端相关评估认证，并持续参与其它各平台、厂商认证推广 |
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第10名 |
| 2023-06-15 | AMD概念 | 公司GA-686系列高速板材，各性能优异，已取得Intel、AMD等终端相关评估认证，并持续参与其它各平台、厂商认证推广 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司子公司珠海宏昌与比亚迪供应链公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，比亚迪供应链公司将向珠海宏昌采购环氧树脂 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第10名 |
| 2017-11-25 | 电子树脂 | 公司主营产品为环氧树脂 |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 20年3月,拟购买无锡宏仁100%的股权,无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2026-09-12公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金18.000亿元。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 7 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2026-04-07 | 主营变更 | 公司近一年内主营业务发生了变更。 |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2026-06-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有389.67万股(0.34%) |
| 2017-05-16 | 定增预案 | 公司2026-09-12公告定增方案被董事会通过 |
| 2017-05-16 | 户数增加 | 截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动191.50% |
| 2017-05-16 | 近期强势 | 截止2026-09-23,20日涨幅为：30.84% |
| 2017-05-16 | 高市盈率 | 截止2026-09-23,公司市盈率(TTM)为：390.33 |
| 2013-01-30 | 台资背景 | 公司实际控制人为台湾人 |