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宏昌电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-03-22 | 09:25:01 | 涨停 | 覆铜板 行业龙头建滔集团上调覆铜板价格 |
| 2024-03-21 | 09:25:02 | 曾涨停 | 覆铜板 1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1000万张； 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。 |
| 2024-03-20 | 11:19:59 | 涨停 | 覆铜板 HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂。1、2024年3月20日据外媒报道，英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。高频高速板材正在推进AM相关认证。4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。 |
| 2024-03-04 | 10:52:40 | 涨停 | Chiplet概念 公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 |
| 2024-02-08 | 13:03:08 | 涨停 | 芯片 HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂。1、公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。 4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。 |
| 2023-11-20 | 09:30:20 | 涨停 | Chiplet概念 Chiplet概念早盘高开 宏昌电子涨停 |
| 2023-11-17 | 13:19:41 | 涨停 | Chiplet概念 国产Chiplet大模型推理芯片发布，国内供应链公司成长潜力有望释放 |
| 2023-11-15 | 09:25:00 | 涨停 | Chiplet概念 英伟达推出新款AI处理器H200；封测龙头近一个月涨近两倍 |
| 2023-11-14 | 10:22:29 | 涨停 | Chiplet概念 巨头正考虑将3DChiplet芯粒技术用于ExynosSoC中 |
| 2023-07-14 | 10:34:59 | 曾涨停 | 覆铜板 覆铜板成本及需求或支撑价格上行，厂商利润有望修复 |
| 2022-06-24 | 10:29:00 | 曾涨停 | 化工 公司主营电子级环氧树脂的生产和销售 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-03-25 | 13:24:39 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-06 | 09:31:29 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 10:05:43 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-11-23 | 14:42:11 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-11-22 | 10:12:50 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-05-22 | 英伟达概念 | 公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作 |
| 2022-08-05 | Chiplet概念 | 公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司子公司珠海宏昌与比亚迪供应链公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，比亚迪供应链公司将向珠海宏昌采购环氧树脂 |
| 2021-05-17 | 近已解禁 | 公司于2024-04-18有股份解禁，占总股本比例为19.10% |
| 2020-10-13 | 定增破发 | 公司2023-10-21公告：公司增发股上市日期为2023-10-18，最近解禁日为2025-04-18,其定增价为4.700,截止2024-04-25,其最新收盘价为4.600，小于其该股最近的定增价格。 |
| 2019-12-30 | 基金增仓 | 截止2023-09-30,基金持仓1652.88万股(增仓1100.49万股),增仓占流通股本比例为1.79% |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2023-12-31,UBS AG在十大股东中排第9名 |
| 2018-05-14 | 陆股通增 | 北上资金近5日持股比例变动为0.50% |
| 2017-11-25 | 环氧树脂 | 公司主营产品为环氧树脂 |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省广州市黄埔区开创大道728号3栋101房（部位:3栋212房） |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司开发“高频高速5G电路板用树脂” |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 20年3月,拟购买无锡宏仁100%的股权,无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售 |
| 2013-01-30 | 台资背景 | 公司实际控制人为台湾人 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司为PCB厂商提供高速高频覆铜板产品。 |
| 2012-08-29 | 3D打印 | 公司主要从事电子级环氧树脂的生产和销售，是国内领先的电子级环氧树脂专业生产厂商之一。3D打印机使用液态环氧树脂，通过激光使树脂硬化成形，公司产品是3D打印的主要材料。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 |