沪市主板 · 正常上市
三佳科技 600520.SH
- 上市日期
- 2002-01-08
- 公司全名
- 产投三佳(安徽)科技股份有限公司
- 地区
- 安徽
- 行业
- 半导体设备
- 基础资料更新
- 2026-09-24 15:21
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 26.14
- 涨跌幅
- +1.36%
- 成交额
- 1.57亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +4.52%
- 近10日
- +7.88%
- 近20日
- +9.46%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 1次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-08-31 · 曾涨停半导体+业绩增长+先进封装 智谱新模型请求流量全部由国产芯片提供算力支持|老牌半导体封测专业设备供应商；拟1.21亿元收购众合半导体51%股权
核心概念
先进封装
机器人概念
芯片
最新行情
行情时间以图内标注为准
最新日K图暂时无法加载，请稍后再试。
今日分时图暂时无法加载，请稍后再试。
涨停原因
13 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-31 | 09:56:06 | 曾涨停 | 半导体+业绩增长+先进封装 智谱新模型请求流量全部由国产芯片提供算力支持|老牌半导体封测专业设备供应商；拟1.21亿元收购众合半导体51%股权 |
| 2026-07-09 | 09:31:16 | 曾涨停 | 先进封装+半导体设备+定增 长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉|老牌半导体封测专业设备供应商；拟1.21亿元收购众合半导体51%股权 |
| 2026-06-26 | 09:40:08 | 曾涨停 | 半导体+先进封装+定增 消息称台积电先进制程代工将全线涨价|老牌半导体封测专业设备供应商；拟1.21亿元收购众合半导体51%股权 |
| 2026-06-15 | 13:04:32 | 涨停 | 半导体+定增+先进封装 证监会批复同意长鑫科技首次公开发行股票注册|老牌半导体封测专业设备供应商；拟1.21亿元收购众合半导体51%股权 |
| 2026-05-26 | 09:25:01 | 涨停 | 半导体+先进封装+国企改革 华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|老牌半导体封测专业设备供应商；拟1.21亿元收购众合半导体51%股权 |
| 2026-05-25 | 10:21:07 | 涨停 | 半导体+先进封装+国企改革 华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|老牌半导体封测专业设备供应商；拟1.21亿元收购众合半导体51%股权 |
| 2026-04-21 | 14:55:44 | 涨停 | 半导体+先进封装+国企改革 老牌半导体封测专业设备供应商；拟1.21亿元收购众合半导体51%股权 |
| 2026-04-17 | 10:25:39 | 涨停 | 先进封装+半导体设备+国企改革 阿斯麦首席执行官：芯片需求超过供应|老牌半导体封测专业设备供应商；拟1.21亿元收购众合半导体51%股权 |
| 2026-01-16 | 09:31:07 | 曾涨停 | 半导体 台积电业绩超预期|老牌半导体封测专业设备供应商；拟1.21亿元收购众合半导体51%股权 |
| 2026-01-15 | 09:37:31 | 涨停 | 半导体+合肥国资入主 公司所属行业为：半导体；据2025年8月26日公告，合肥创新投已受让17.04%股份并完成过户，合肥市国资委成为公司实际控制人。 |
| 2025-06-20 | 13:00:10 | 曾涨停 | 半导体 老牌半导体封测专业设备供应商；拟1.21亿元收购众合半导体51%股权 |
| 2025-06-09 | 09:25:02 | 涨停 | 半导体+并购重组+合肥国企 1、老牌半导体封测专业设备供应商；公司在半导体封装领域产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等； 2、控股股东及其一致行动人拟6.6亿元转让17.04%股份，公司实控人将变更为合肥市国资委 |
| 2025-02-18 | 13:06:45 | 曾涨停 | 机器人概念 中芯国际业绩超预期；豆包提出全新稀疏架构|1、老牌半导体封测专业设备供应商；公司在半导体封装领域产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等； 2、控股股东及其一致行动人拟6.6亿元转让17.04%股份，公司实控人将变更为合肥市国资委 |
跌停原因
10 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 10:09:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 13:33:04 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 13:21:19 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-13 | 14:29:44 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-05-27 | 14:47:03 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:46:35 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-18 | 13:47:49 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-04 | 09:25:03 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-01 | 09:44:43 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-30 | 09:40:20 | 曾跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-24 · 17 项所属概念 公司的常设概念标签 3 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司半导体塑料封装模具、设备及配套类设备产品 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 9 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛国际-自有资金在十大股东中排第4名 |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2022-11-30 | 摩根中国A股基金持股 | 截止2026-06-30,MORGAN STANLEY &CO.INTERNATIONAL PLC.在十大股东中排第7名 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,UBS AG在十大股东中排第5名 |
| 2018-10-15 | 国资入股 | 公司2024年10月15日发布公告：控股股东三佳集团及其一致行动人瑞真商业，拟作价6.6亿元，向合合肥创新投转让公司17.04%股份，并将剩余5.1%股份表决权委托给合肥创新投，合肥市国资委将成为公司实控人 |
| 2017-11-22 | 无人餐厅 | 公司定增募资投向智能机器人 |
| 2016-11-09 | 股权冻结 | 2025-11-14,三佳科技关于股东股份轮候冻结公告 |
| 2015-07-29 | 皖江区域 | 公司位于安徽，属于其他电器机械制造业，拥有自主知识产权，多项技术在中国、美国、欧洲申请专利，具有独特的行业优势 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司申报并获批的项目有：获批建设"集成电路封测装备安徽省重点实验室"、"集成电路先进封装塑封工艺及设备研发"获安徽省重大科技专项 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-12-04 | 私募新进 | 2026-06-30私募(1家)新进十大流通股东并持有66.50万股(0.42%) |
| 2019-12-30 | 基金减仓 | 截止2026-06-30,基金持仓61.04万股(减仓-347.63万股),减仓占流通股本比例为2.19% |
| 2017-12-15 | 久不分红 | 公司最近一次现金分红为2004-12-31财报：10派0.5元(含税) |
| 2017-05-16 | 股权激励 | 2026-09-05公告，股权激励计划已通过董事会预案 |
| 2017-05-16 | 高市盈率 | 截止2026-09-23,公司市盈率(TTM)为：361.24 |