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金太阳 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-16 | 13:28:03 | 涨停 | 芯片抛光液+航空航天+参股中科声龙 存储短缺问题或持续至2027年下半年|1、据2025年11月26日互动易，公司参股公司领航电子在芯片产业中的主要产品包括IC、硅晶圆和碳化硅等半导体级抛光液，其核心产品钨抛光液目前在国内头部FAB厂实现了重大突破。 2、据2025年6月30日互动易，公司的抛光材料业务涉及航天航空领域，主要直接客户有中国商飞等。据2026年2月10日互动易，公司与中国空间技术研究院合作开展的航天器用非晶合金反射镜样品试制及验证试验项目已结项，该项目是否具有应用场景存在较大不确定性。相关信息请以公司公告为准 3、据2024年12月30日互动易，Sunlune专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和相应的技术指导等综合服务。据2025年6月16日互动易，截至目前，公司持有中科声龙境外母公司股权比例为1.8225%。 4、据2025年8月27日半年报，公司“材料+设备+工艺”三维协同，深耕抛光材料主业，智能装备及结构件收入占比近25%，已获头部手机终端厂商试用订单。 |
| 2026-02-24 | -- | 超涨10% | 存储芯片 SK海力士DRAM及NAND库存仅剩约4周 存储行业景气或持续超预期 |
| 2026-02-10 | -- | 超涨10% | 机器人概念 公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人等。 |
| 2026-02-09 | -- | 超涨10% | 机器人概念 公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人等。 |
| 2026-01-21 | 13:42:18 | 曾涨停 | 机器人概念+芯片 CPU概念股大涨；美光等表示AI热潮驱动“前所未见”的内存短缺|参股子公司中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和相应的技术指导等综合服务，在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平 |
| 2026-01-19 | -- | 超涨10% | 第三代半导体 我国科研团队攻克芯片散热世界难题 氮化镓功率器件有望站上风口 |
| 2026-01-16 | 10:41:00 | 涨停 | 微小盘股+钛合金折叠屏+抛光材料 台积电业绩超预期|1、据2025年12月25日投资者关系活动记录表，参股公司领航电子多款芯片级CMP抛光液已获国内FAB厂订单，核心钨抛光液在头部FAB厂实现重大突破，万吨级产能已就绪。 2、据2025年4月29日年报及2025年12月25日投资者关系活动记录表，子公司金太阳精密2023年率先实现钛合金折叠屏转轴盖组件量产，2024年完成新一代迭代产品批量交付，并持续推进新客户拓展。 3、据2025年8月27日半年报，公司“材料+设备+工艺”三维协同，深耕抛光材料主业，智能装备及结构件收入占比近25%，已获头部手机终端厂商试用订单。 |
| 2026-01-07 | -- | 超涨10% | 存储芯片 隔夜美股存储板块再度狂飙 存储产业链有望持续站上风口 |
| 2025-10-24 | -- | 超涨10% | 存储芯片 美股存储芯片概念全线大涨，四季度存储涨价趋势仍将持续 |
| 2025-09-18 | -- | 超涨10% | 芯片 子公司中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。 |
| 2025-07-01 | -- | 超涨10% | 新型工业化 金融服务新型工业化增量政策酝酿出台，相关领域有望持续受益 |
| 2025-04-29 | -- | 超涨10% | 机器人概念 公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人等。 |
| 2024-10-08 | -- | 超涨10% | 通用设备 公司所属行业为：通用设备 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 通用设备 公司所属行业为：通用设备 |
| 2024-08-29 | -- | 超涨10% | 工业母机+通用设备 公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。 |
| 2024-08-26 | 10:06:00 | 涨停 | 折叠屏 余承东曝光华为三折叠屏手机，或将9月上市 |
| 2024-07-09 | -- | 超涨10% | 存储芯片 AI驱动存储需求提升，机构看好2024年全年主流存储维持涨价 |
| 2024-06-26 | 14:52:45 | 涨停 | 工业母机 公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案 |
| 2024-06-17 | -- | 超涨10% | 机器人概念 公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人等。 |
| 2024-05-16 | -- | 超涨10% | 通用设备 公司所属行业为：通用设备 |
| 2024-04-17 | -- | 超涨10% | 存储芯片 公司对中科声龙的投资比例约1.85%，中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 13:48:09 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-01 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-16 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-12-30 | 荣耀概念 | 公司是荣耀折叠屏产品Magic V2钛合金轴盖主要供应商 |
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2025-09-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第10名 |
| 2023-09-25 | 新型工业化 | 公司智能装备业务板块主要产品为五轴数控抛磨机床、五轴力控抛光机、五轴叠抛机、湿式打磨平台、新能源托盘打磨线、抛光自动减速机等抛磨系列产品 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司对中科声龙的投资比例约1.85%，中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司抛光耗材品类通过新能源汽车龙头企业比亚迪集团严苛认证并实现批量供货 |
| 2021-08-23 | 工业母机 | 公司控股子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研发生产销售业务，主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备、全自动KN95医用口罩机和平面自动化口罩机等。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-07-27 | 新材料 | 公司依托"广东省金太阳新材料工程技术研究中心",集合行业内一流专家、一线技术开发人员和客户服务专家等组建研发团队 |
| 2020-12-24 | 交易所监管 | 公司于2026-03-20收到深交所下发的监管函 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司在3C消费电子钛合金折叠屏精密结构件全制程和抛光材料方面取得了重大突破，成功奠定了公司精密结构件制造，尤其是材质和结构复杂的难加工产品的全制程加工服务领域的良好口碑和行业地位 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2025-09-30,UBS AG在十大股东中排第9名 |
| 2018-02-23 | 富士康概念 | 公司于2021年取得富士康供应商代码，此后公司一直在持续加深与富士康等大客户、重要客户的紧密联系 |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省东莞市大岭山镇大环路1号 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人等。 |
| 2015-07-02 | 高端装备 | 公司控股子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研发生产销售业务 |
| 2014-11-19 | 大飞机 | 公司和中国商飞合作的是公司的精密抛光材料相关产品，用于民用飞机项目生产制造过程中的材料打磨工序。 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司抛光材料产品应用于PCB（印制电路板）的减薄和去毛刺工艺环节。 |
| 2012-11-01 | 折叠屏 | 公司有钛合金折叠屏精密结构件全制程产品。 |
| 2012-10-25 | 数控系统 | 公司控股子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研发生产销售业务，主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备、全自动KN95医用口罩机和平面自动化口罩机等。 |
| 2012-09-21 | 口罩防护 | 控股子公司金太阳精密有高速自动口罩机 |
| 2012-08-29 | 3D打印 | 2022年年报：公司折叠屏X轴盖产品突破钛合金新材料、3D打印新工艺抛光加工工艺，目前已进入手机终端折叠屏机型核心供应商，实现小批量销售。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 子公司中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。 |