致敬每一个财富自由的梦想,祝大家早日进化为游资

AD: 打板客网官方出品 《打板客网交易系统1.81版》(限时优惠价:680元)助您在器的方面接近游资水平,一次付费,终身受益。去开通

光华科技 股票详细信息

股票TS码: 002741.SZ 板块:基础化工-化学制品-其他化学制品 历史行情数据      光华科技历史龙虎榜

地区:广东 行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

全名:广东光华科技股份有限公司

涨停原因

日期 时间 事件 原因
2024-03-11 09:48:24 涨停 PCB概念    服务器、交换机大幅提升PCB用量,机构称PCB将迎需求高景气
2024-03-01 09:30:21 涨停 5G概念    5G概念掀涨停潮 万隆光电等多股涨停
2024-02-08 11:19:39 涨停 芯片    先进封装材料+锂电池材料+PCB化学品。1、在扇形封装技术领域,公司布局了湿电子化学品,如电镀、蚀刻、显影、褪膜等制程。技术主要布局湿电子化学品的开发和应用技术,如镀金,镀铜、镀锡银柱。公司亚硫酸盐体系无氰金电镀液、封装镀锡液、电镀铜柱基础液及添加剂等电子化学材料打破国外垄断,实现原物料完全国产化。2、公司锂电池材料主要产品有三元前驱体及三元材料系列产品,磷酸铁、磷酸铁锂及磷酸锰铁锂系列产品,钴盐、镍盐、锰盐系列产品等。公司锂电池回收处理项目的原料主要有两类:汽车退役电池和电池厂生产的残次品。3、公司是国内PCB化学品行业的龙头企业,主要从事PCB化学品、化学试剂等专用化学品的研生销,涉及5G、光刻胶、集成电路等概念。
2024-02-07 10:32:45 涨停 芯片    先进封装材料+锂电池材料+PCB化学品龙头。1、在扇形封装技术领域,公司布局了湿电子化学品,如电镀、蚀刻、显影、褪膜等制程。技术主要布局湿电子化学品的开发和应用技术,如RDL、Bump的镀铜、镀金,镀铜、镀锡银柱、金柱。公司亚硫酸盐体系无氰金电镀液、封装镀锡液、电镀铜柱基础液及添加剂等电子化学材料打破国外垄断,实现原物料完全国产化。2、公司锂电池材料主要产品有三元前驱体及三元材料系列产品,磷酸铁、磷酸铁锂及磷酸锰铁锂系列产品,钴盐、镍盐、锰盐系列产品等。公司锂电池回收处理项目的原料主要有两类:汽车退役电池和电池厂生产的残次品。3、公司是国内PCB化学品行业的龙头企业,主要从事PCB化学品、化学试剂等专用化学品的研生销,涉及5G、光刻胶、集成电路等概念。
2023-11-17 09:40:36 涨停 Chiplet概念    国产Chiplet大模型推理芯片发布,国内供应链公司成长潜力有望释放
2022-11-15 13:59:24 涨停 半导体    伯克希尔三季度抄底台积电,半导体及元件板块持续拉升;半导体芯片股持续拉升
2022-09-05 10:20:42 曾涨停 半导体    公司主营从事PCB化学品、化学试剂等专用化学品的研发、生产、销售和服务
2022-08-10 09:48:33 曾涨停 半导体    美芯片法案催中国国产替代,半导体板块先抑后扬

跌停原因

日期 时间 事件 原因
2024-02-05 10:27:42 跌停 个股调整   

所属概念

加入时间 获得概念 入选原因
2023-08-29 不可减持(新规) 公司近三年分红低于平均利润30%,依照减持新规,不可减持。
2022-11-21 复合铜箔 公司是在PET复合铜箔领域唯一可提供化学品整体定制化服务解决方案的提供商。
2022-08-05 Chiplet概念 公司可提供芯片先进封装湿制程整体产品服务方案
2022-04-13 破增发价 股价低于最近一次(2022-06-28)定向增发价15.62元,折价率为33.9%
2020-02-05 消毒剂 公司迅速反应组织员工投入疫情防控重点物资的生产,为抗疫前线提供75%乙醇、过氧乙酸、次氯酸钠、过氧化氢等防疫物资。
2019-10-23 业绩预亏 公司2024-01-31公告:2023-12-31业绩预亏
2019-01-03 钠电池 公司有针对钠离子电池的电解液和正极及正极补钠剂等。
2018-12-06 动力电池回收 公司主要回收三元及磷酸铁锂电池
2018-02-23 宁德时代概念 公司为宁德时代供应材料。
2017-05-16 广东板块 公司注册地址:广东省汕头市大学路295号
2015-07-25 锂电池概念 公司锂电池材料主要产品有三元前驱体及三元材料系列产品,磷酸铁、磷酸铁锂及磷酸锰铁锂系列产品,钴盐、镍盐、锰盐系列产品等。其中,磷酸铁锂的产能为1.4万吨/年。
2015-07-13 5G概念 子公司广州市德瑞勤科技有5G电子通讯材料相关产品
2013-01-15 PCB概念 公司为业界提供深度配套的PCB湿制程整体服务方案。
2011-03-09 芯片 公司可提供芯片先进封装湿制程整体产品服务方案