致敬每一个财富自由的梦想,祝大家早日进化为游资
本功能是数据会员功能(非系统会员),定价为1200一年,目前免费,截止日期到2024-05-05
AD: 打板客网官方出品 《打板客网交易系统1.81版》(限时优惠价:680元)助您在器的方面接近游资水平,一次付费,终身受益。去开通
康达新材 股票详细信息
涨停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
---|---|---|---|
2024-03-25 | 09:31:21 | 涨停 | 低空经济 小鹏汇天“陆地航母”飞行体型号TC证申请获受理 |
2024-03-22 | 09:45:21 | 涨停 | Chiplet概念 英伟达对CoWoS需求或增长三倍,具备2.5D封装技术的大厂有望受益 |
2024-02-28 | 09:38:27 | 曾涨停 | 5G概念 5G概念掀涨停潮 明阳电路等多股涨停 |
2024-02-27 | 10:08:03 | 涨停 | 机器人概念 特斯拉再次展示第二代人形机器人Optimus步行能力;公司主营中、高端胶粘剂及新材料产品的研发、生产和销售 |
2024-02-19 | 09:48:00 | 曾涨停 | 国防军工 2024年订单和业绩增速有望企稳回升,军工行业或将开启第二轮产能扩张周期 |
2024-02-08 | 09:34:15 | 涨停 | 芯片 芯片板块掀涨停潮 富满微等多股涨停 |
2023-08-28 | 09:32:24 | 曾涨停 | 机器人概念 Meta联手CMU推出通用机器人智能体 |
2023-01-11 | 09:25:00 | 涨停 | 业绩预升 公司2023-01-10晚公告:康达新材2022年度净利润预增104.58%-150.05%;消费电子概念股震荡走强;半导体、光刻胶概念股继续冲高 |
2022-08-05 | 09:30:39 | 曾涨停 | 风电 7亿定增结果出炉+ITO靶材+竞得彩晶光电+环氧树脂+风电+军工+卫星导航;35项北斗专项标准正式发布。1、22年8月4日晚公告,康达新材披露定增结果,此次发行最终价格确定为13.23元/股,最终发行规模约5291.01万股,募资总额约7亿元;发行对象最终确定为13家,锁定期为6个月。2、钙钛矿光伏组价用的新材料,成本占比高,苏州协鑫100MW钙钛矿组件成本显示靶材占比27.2%,公司收购完成惟新科技72.51%的股份,其 ITO(氧化铟锡)靶材制备技术领先,性能指标与国际同类靶材相当,达到国际先进水平。3、2022年7月22日,新材料科技以3.73亿元的价格成功竞得彩晶光电60.9205%的股权。公司本身半导体靶材在快速扩产的阶段,与彩晶在面板领域客户将形成很好的协同关系。4、公司是全球最大的风电胶黏剂供应商,在国内风电叶片结构胶领域的市占率约超60%,与维斯塔斯、歌美飒等公司均有业务合作;改性丙烯酸酯胶在国内市场占有率排名第一。目前公司风电环氧结构胶环评产能为25750吨;风电环氧灌注树脂环评产能为20811.8吨。5、子公司惟新科技与清华大学化工系紧密合作,共同研发了微反应器制备高活性纳米ITO粉体技术,同时自主研发适合于超大尺寸靶材制备的先进的湿法注浆成型技术,并拥有自主知识产权的超大空间高温烧结炉,已成功制备出1550x250mm大尺寸ITO靶材,达到国际先进水平。 |
2022-08-01 | 13:04:00 | 涨停 | 国防军工 国产大飞机C919完成取证试飞,国防军工板块异动拉升;高端制造业市场前景可期,机器人概念股继续活跃;消费电子概念走强;北斗三号短报文通信服务进入大众应用阶段 |
2022-07-22 | 09:25:00 | 涨停 | 拟参与竞拍彩晶光电股权 公司2022-07-21晚公告:康达新材拟参与竞拍彩晶光电60.92%股权;第一批风光大基地开建超九成,风光大基地建设正在提速 |
2022-06-20 | 11:14:42 | 曾涨停 | 风电 风电股掀涨停潮 |
跌停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
---|---|---|---|
2024-04-16 | 14:53:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
2024-03-27 | 14:43:54 | 曾跌停 | 个股调整 |
2024-02-05 | 09:48:06 | 跌停 | 个股调整 |
2023-05-04 | 10:00:15 | 跌停 | 一季度净亏损1484.74万元 一季度业绩净亏损1484.74万元 |
所属概念
加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
---|---|---|
2024-04-22 | 军工信息化 | 赛英科技为公司控股子公司,2023年3月23日公告:赛英科技以科研、生产整机雷达、微波组件、专用仪器仪表、海洋通讯产品为主营业务 |
2024-01-26 | 低空经济 | 子公司赛英科技彭州测试基地就坐落在国内首家半径为6km无人机低空试k基地 |
2023-12-16 | 活跃小盘国企 | 活跃小盘国企概念股。 |
2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破净资产,依照减持新规,不可减持。 |
2022-08-05 | Chiplet概念 | 公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术,可用应于生产电子封装塑封料,但目前在半导体封装领域的业务占比相对较小 |
2021-10-21 | 电解液 | 公司锂电池电解液添加剂 T3P 具有“全国唯一的生产资质”,产品主要出口到日韩等先进电子信息产业市场和国内锂电池材料企业。 |
2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
2021-07-27 | 新材料 | 公司是国内领先的结构胶粘剂公司之一,拥有环氧树脂胶、丙烯酸酯胶、聚氨酯胶、SBS胶等多种类型,200多种规格型号的产品 |
2020-02-21 | 滤波器 | 公司的滤波器及滤波组件 |
2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司消费电子领域胶粘剂产品正进行技术的转化与原有产品的技术升级 |
2019-07-17 | 光刻机 | 子公司上海康达新材料科技有限公司竞得彩晶光电60.9205%股权,彩晶光电完成了光刻胶核心材料感光剂(PAC)产品开发,平坦层光刻胶材料(OC)已在客户处开展应用测试。 |
2019-03-25 | 太空互联网 | 公司携手必控科技进军军工,航天领域配套有必控科技的电磁兼容产品 |
2019-01-31 | 商誉减值 | 截止2023-12-31公司商誉计提为7.77亿,较上期减少16.50% |
2018-10-15 | 国资入股 | 实控人拟变更为唐山国资委 |
2017-11-25 | 环氧树脂 | 公司主要产品为胶粘剂材料涉及环氧树脂胶 |
2017-10-13 | 华为概念 | 公司产品应用于行业内标杆企业,重点布局消费电子产品组装市场,包括手机、平板、笔记本电脑、穿戴设备,目前已成功应用于联想、华为、戴尔、华硕的部分机型 |
2017-07-07 | 军民融合 | 公司携手必控科技挺进军工领域,康达新材积主动开发民参军产品,研制了符合新装备迫切需求的新型材料,填补了国内空白,并应用于军工生产 |
2017-05-16 | 上海板块 | 公司注册地址:上海市奉贤区雷州路169号 |
2017-05-16 | 股东增持 | 公司近一个月内累计增持353.43万股 |
2017-05-16 | 扣非亏损 | 截止2023-12-31公司归母净利润为3031.52万元,扣非净利润为-15007.36万元 |
2017-05-16 | 户数增加 | 截止2024-03-31股东户数相对于2023-12-31变动53.3839% |
2015-11-18 | 并购基金 | 公司2024-01-23公告成立并购基金:如是创新(武汉)科技新材料创业投资合伙企业(有限合伙)(暂定)。 |
2015-07-25 | 锂电池概念 | 公司锂电池电解液添加剂 T3P 具有“全国唯一的生产资质”,产品主要出口到日韩等先进电子信息产业市场和国内锂电池材料企业。 |
2015-07-13 | 5G概念 | 子公司晶材科技的产品可满足5G手机、5G 移动终端、5G路由器、5G基站需求。 |
2015-07-03 | 机器人概念 | 公司旗下有机器人项目 |
2015-06-23 | 国防军工 | 公司携手必控科技进军军工,航天领域配套有必控科技的电磁兼容产品 |
2014-11-26 | 员工持股 | 公司于2024-04-11出台员工持股计划,买入资金不超过3100万元 |
2013-08-02 | 供应链金融 | 公司与晋城银行签署《战略合作协议》,双方本着优势互补、资源共享、协作创新、利军利民的原则,在军工业务金融支持以及供应链金融方面开展战略合作。 |
2012-09-24 | 集成电路 | 公司拟与成都市双流区人民政府签署《投资合作协议》,投资建设“成都康达电子西南产业基地项目”并设立项目公司,该项目计划投资总额5亿元。 |
2012-09-20 | 聚氨酯 | 公司主营产品为胶粘剂新材料、军工 |
2012-09-18 | 碳纤维 | 公司筹建的北方研发中心与碳纤维等先进复合材料产业基地项目,建设内容主要为高性能碳纤维、聚氨酯等先进复合材料与军工电源模块产品研发生产项目。 |
2011-03-21 | 卫星导航 | 公司携手必控科技进军军工,航天领域配套有必控科技的电磁兼容产品 |
2011-03-16 | 风电 | 公司风电叶片结构胶、胶粘剂的相关业务 |
2011-03-09 | 芯片 | 公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术,可用应于生产电子封装塑封料,但目前在半导体封装领域的业务占比相对较小 |