深市主板 · 正常上市
兴森科技 002436.SZ
- 上市日期
- 2010-06-18
- 公司全名
- 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
- 地区
- 深圳
- 行业
- 印制电路板
- 基础资料更新
- 2026-09-23 18:41
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 45.90
- 涨跌幅
- +3.78%
- 成交额
- 70.72亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +7.24%
- 近10日
- +16.35%
- 近20日
- +37.84%
活跃记录
- 涨停
- 1次
- 曾涨停
- 2次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- 首板
- 龙虎榜
- 1次 最近 2026-09-07
最近涨停逻辑
2026-09-22 · 曾涨停玻璃基板+光模块+高阶PCB 玻璃基板量产线设备订单定型，设备链订单兑现窗口打开|1、据2026年5月8日业绩说明会，北京兴斐1.6T光模块产品板处于量产爬坡阶段，并同步开展多家客户验证导入。 2、据2026年8月21日半年报，公司半导体业务收入13.29亿元，同比增长59.92%，CSP封装基板订单饱满、产能利用率较高。 3、据2026年9月12日公告，公司拟申请不超过4.78亿元政策性金融工具借款，用于高阶HDI及MSAP工艺超高密PCB项目建设。
核心概念
最新行情
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涨停原因
27 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-22 | 09:30:00 | 曾涨停 | 玻璃基板+光模块+高阶PCB 玻璃基板量产线设备订单定型，设备链订单兑现窗口打开|1、据2026年5月8日业绩说明会，北京兴斐1.6T光模块产品板处于量产爬坡阶段，并同步开展多家客户验证导入。 2、据2026年8月21日半年报，公司半导体业务收入13.29亿元，同比增长59.92%，CSP封装基板订单饱满、产能利用率较高。 3、据2026年9月12日公告，公司拟申请不超过4.78亿元政策性金融工具借款，用于高阶HDI及MSAP工艺超高密PCB项目建设。 |
| 2026-09-08 | 09:34:54 | 曾涨停 | PCB+光模块+存储芯片 智谱新模型请求流量全部由国产芯片提供算力支持|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2026-09-07 | 09:53:21 | 涨停 | PCB+光模块+存储芯片 智谱新模型请求流量全部由国产芯片提供算力支持|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2026-08-17 | 13:33:09 | 涨停 | ABF载板+CSP封装基板+存储芯片 SK海力士将投资384亿美元建设晶圆厂|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2026-08-04 | 13:38:45 | 曾涨停 | 存储芯片+CPO+mSAP基板 修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2026-07-22 | 13:00:03 | 曾涨停 | PCB+mSAP基板+光模块 光模块业务是公司2026年工作重心之一，北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并同步开展多家客户的验证导入工作。公司拟定增募资投向珠海高阶mSAP基板智能制造及产业化项目一期，达产后每月新增1万平mSAP基板产能，用于扩大光模块基板生产规模。公司CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，订单饱满，整体收入实现较快增长。 |
| 2026-07-09 | 14:45:15 | 涨停 | 定增扩产+mSAP基板+1.6T光模块 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2026-06-18 | 13:28:06 | 曾涨停 | 玻璃基板+1.6T光模块 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2026-06-17 | 10:03:30 | 曾涨停 | PCB概念+1.6T光模块+CSP封装基板 1、光模块业务是公司2026年工作重心之一，北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。 2、公司CSP封装基板业务订单饱满，产能利用率处于高位，已启动新一轮投资扩产，总产能为5万平方米/月；2025年IC封装基板业务收入16.70亿元，同比增长49.71%。 3、公司FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，具备20层及以下产品量产能力，低层板良率超95%，高层板良率超90%，产品最小线宽线距达9/12um。 |
| 2026-06-16 | 13:05:30 | 涨停 | PCB概念+1.6T光模块+CSP封装基板 1、光模块业务是公司2026年工作重心之一，北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。 2、公司CSP封装基板业务订单饱满，产能利用率处于高位，已启动新一轮投资扩产，总产能为5万平方米/月；2025年IC封装基板业务收入16.70亿元，同比增长49.71%。 3、公司FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，具备20层及以下产品量产能力，低层板良率超95%，高层板良率超90%，产品最小线宽线距达9/12um。 |
| 2026-06-02 | 13:13:24 | 曾涨停 | 1.6T光模块+CSP封装基板+FCBGA封装基板 华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2026-05-29 | 13:19:33 | 曾涨停 | PCB概念 华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2026-05-07 | 14:13:09 | 涨停 | 存储芯片+FCBGA封装基板+算力芯片 CPU龙头英特尔4月涨幅翻倍，英伟达、寒武纪等股价创历史新高|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2026-05-06 | 09:40:54 | 曾涨停 | 存储芯片 英伟达、寒武纪等股价创历史新高，英特尔4月涨幅翻倍|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2026-04-13 | 14:19:24 | 涨停 | CPO概念+FCBGA封装基板+存储芯片 美股存储概念持续大涨|1、据2025年8月27日半年报及2025年11月17日互动易，公司800G光模块用PCB已稳定供货国内外一线光模块厂商。 2、据2025年8月27日半年报，2025年上半年IC封装基板收入7.22亿元、同比增36.04%，CSP封装基板近2/3出货量面向存储芯片，客户以韩系及国内存储大厂为主，受益于存储周期复苏。 3、据2025年11月18日互动易，FCBGA封装基板项目已小批量生产，技术、产能、良率已做好量产准备，样品订单数量已超2024年全年，后续放量弹性大。 |
| 2026-01-21 | 13:19:33 | 曾涨停 | 商业航天 CPU概念股大涨；美光等表示AI热潮驱动“前所未见”的内存短缺|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2025-11-11 | 13:18:12 | 曾涨停 | 存储芯片 国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装；上半年净利润同比增47.9% |
| 2025-10-15 | 14:26:06 | 涨停 | 封装基板+CPO概念+AI芯片 1、据互动易2025年10月14日，公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。 2、据2025年10月13日互动易，因下游存储芯片和消费类领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，新扩产能处于量产爬坡阶段，整体景气度有望维持；FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。 3、据2025年8月27日半年报及投资者关系活动记录表，公司PCB样板及HDI、类载板业务稳定增长，800G光模块PCB已批量供货国内外一线厂商，北京兴斐正规划扩充面向AI的高阶HDI产能。 4、据2025年8月27日半年报，公司2025H1营收34.26亿元、同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元、同比增长47.85%，毛利率升至18.45%，业绩改善明显。 |
| 2025-09-12 | 09:42:18 | 曾涨停 | 存储芯片 英伟达发布Rubin CPX；甲骨文积压订单超4500亿美元，股价大涨36%|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装；上半年净利润同比增47.9% |
| 2025-09-11 | 10:55:03 | 涨停 | 光通信+PCB概念+半年报增长 英伟达发布Rubin CPX；甲骨文积压订单超4500亿美元，股价大涨36%|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装；上半年净利润同比增47.9% |
| 2025-08-29 | 14:35:15 | 涨停 | 存储芯片+半年报增长+机器人概念 南亚电子称2季度起旗下生产的包括CCL、铜箔、玻纤布及电子级环氧树脂等确实都在涨价|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装；据2025年8月27日半年报，公司上半年营收34.26亿元、同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元、同比增长47.85%，业绩改善明显。 |
| 2025-08-27 | 10:10:15 | 曾涨停 | 存储芯片 南亚电子称2季度起旗下生产的包括CCL、铜箔、玻纤布及电子级环氧树脂等确实都在涨价|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2025-07-28 | 10:02:42 | 涨停 | AI服务器+光模块+HDI能力 近期中国台湾铜箔企业上调RTF价格；谷歌资本开支上调一百亿美元|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2025-07-23 | 13:48:48 | 曾涨停 | 元器件 黄仁勋：将开始向中国市场销售H20芯片|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2025-04-30 | 14:10:12 | 涨停 | 元器件+PCB概念+芯片 中共中央政治局就加强人工智能发展和监管进行第二十次集体学习|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2025-03-05 | 13:26:30 | 涨停 | 6G概念+元器件 政府工作报告：培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2025-02-14 | 10:40:45 | 涨停 | 低空经济 国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
跌停原因
9 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-19 | 11:28:12 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-30 | 11:11:45 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-28 | 13:26:24 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-21 | 09:58:54 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 10:18:45 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 13:11:57 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-03-09 | 09:52:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-09-02 | 13:59:48 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:37:12 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-23 · 56 项所属概念 公司的常设概念标签 26 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单 |
| — | PCB | 国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，拥有较强的竞争力;公司在PCB制造方面，始终保持全球领先的多品种与快速交付能力，400G光模块印制线路板打破国外垄断 |
| 2024-01-26 | 低空经济 | 公司在低空飞行领域，有为客户提供产品，目前营收占比较小。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。 |
| 2023-02-22 | 毫米波雷达 | 公司产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品。 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。 |
| 2021-06-18 | 商业航天 | 公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单，公司产品亦有应用在毫米波雷达等相关周边产品，前述订单对公司业绩贡献较小。 |
| 2019-11-08 | 6G概念 | 公司有6g用PCB产品打样的订单。 |
| 2019-05-18 | 华为海思 | 公司与华为海思有业务往来 |
| 2018-07-06 | 光通信 | 公司实现400G高速高密光模块印制线路板的开发，主要应用于5G通讯产品和互联网数据中心，正处于样品导入及小批量生产阶段 |
| 2015-07-29 | 粤港澳 | 公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司实现5G天线印制线路板的开发与量产产业化。 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域，IC封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 国内规模最大的印制电路板样板服务龙头企业 |
| — | 光通信模块 | — |
| — | 军工 | — |
| — | 军民融合 | — |
| — | 半导体概念 | — |
| — | 华为概念 | — |
| — | 卫星互联网 | — |
| — | 国产芯片 | — |
| — | 柔性屏(折叠屏) | — |
| — | 深圳特区 | — |
| — | 通信技术 | — |
| — | 高带宽内存 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2018-10-15 | 国资入股 | 公司作为深圳高新投首批对接的16家民营企业已拿到援助资金 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司在与华为、中兴业务合作已开展多年，主要在PCB业务方面 |
| 2014-06-11 | 深圳高新区 | 公司注册地为省深圳市罗湖区笋岗东路1002宝安广场A座10楼F、G、H |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2026-06-24公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金39.000亿元。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发，新工艺研发，制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板，高端光模块PCB,HDI板，高频高速板以及半导体测试板，封装基板等多种高端新产品项目。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 24 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于PCB |
| 2020-12-17 | 昨成交20 | 2026-09-22成交额为80.55亿，沪深两市排名第17 |
| 2019-12-30 | 基金增仓 | 截止2026-06-30,基金持仓2.42亿股(增仓2.17亿股),增仓占流通股本比例为14.27% |
| 2019-08-21 | 社保新进 | 2026-06-30社保(1家)新进十大流通股东并持有937.86万股(0.55%) |
| 2017-08-05 | 最近异动 | 截止2026-09-22近三日平均振幅：7.35% |
| 2017-06-21 | MSCI成份 | 2026年8月12日，被纳入MSCI中国指数 |
| 2017-05-16 | 基金重仓 | 截止2026-06-30,基金重仓持有2.42亿股(123.29亿元) |
| 2017-05-16 | 定增预案 | 公司2026-06-24公告定增方案被股东大会通过 |
| 2017-05-16 | 户数增加 | 截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动96.48% |
| 2017-05-16 | 昨日振荡 | 2026-09-22振幅为：10.56% |
| 2017-05-16 | 昨曾涨停 | 2026-09-22 09:30:00首次涨停，收盘时未封涨停 |
| 2017-05-16 | 社保重仓 | 截止2026-06-30,社保重仓持有937.86万股(4.78亿元) |
| 2017-05-16 | 近期强势 | 截止2026-09-22,20日涨幅为：32.78% |
| 2014-11-26 | 员工持股 | 公司于2026-09-12出台员工持股计划,买入资金不超过11048.1万元 |
| — | 2026中报预增 | — |
| — | MSCI中国 | — |
| — | 中盘股 | — |
| — | 中证500 | — |
| — | 富时罗素 | — |
| — | 昨日高振幅 | — |
| — | 标准普尔 | — |
| — | 深成500 | — |
| — | 深股通 | — |
| — | 融资融券 | — |